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신한금융, 토스와 손잡고 ‘제3인터넷전문은행’ 설립 추진

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Monday, February 11, 2019, 11:02:28

사업모델 구축·컨소시엄 구성 협력..혁신적·포용적 모델 설립 계획

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한금융그룹이 간편송금업체 ‘토스(toss)’와 손잡고 제3인터넷전문은행 설립에 본격 나선다.

 

신한금융(회장 조용병)은 11일 제3인터넷전문은행 추진을 위해 비바리퍼블리카(토스, 대표 이승건)와 협력해 예비인가 신청에 참여한다고 밝혔다.

 

이날 두 회사는 인터넷전문은행 사업모델 구축과 컨소시엄 구성에 적극적으로 협력해, 혁신적인 모델의 새로운 인터넷전문은행 설립을 추진하기로 의견을 같이 했다. 이는 국내 최대 금융그룹(신한금융)과 국내 대표 핀테크 기업(토스)의 협업이라는 점에서 의미가 크다는 평이다.

 

신한금융은 이번 협업을 통해 신한금융이 보유한 금융부문의 노하우와 안정성, 자금력에 토스가 가진 혁신성, 창의성을 더해 ‘혁신적, 포용적’ 모델의 새로운 인터넷전문은행을 설립한다는 계획이다. 앞으로 두 회사는 예비인가를 위한 추진단을 발족해 컨소시엄 구성, 참여사의 지분율, 자본금 규모 등을 논의할 계획이다.

 

신한금융 관계자는 “앞선 인터넷전문은행이 국내 금융시장을 변화하는 계기를 마련했다고 생각한다”며 “신한금융은 토스뿐만 아니라 다양한 파트너 사와의 협업을 통해 국내 금융의 혁신적인 변화를 일으키고, 새로운 인터넷전문은행에서 그간 하지 못했던 창의적인 금융서비스를 추진하겠다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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