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신한카드, 신한PayFAN 광고 1000만뷰 돌파

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Monday, February 11, 2019, 15:02:55

SNS·타임라인 등 초 개인화 시대 살아가는 2030시대 반영..개인화에 최적화된 디지털 플랫폼임을 강조

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 신한카드의 ‘신한PayFAN’(이하 신한페이판) 광고가 2030세대의 관심을 끌고 있다. SNS, 해시태크 등 젊은 층의 일상을 담은 광고의 모습이 2030세대의 공감을 샀다는 평가다.

 

신한카드(사장 임영진)는 ‘페이의 판을 다시 짜다’라는 슬로건 아래 론칭한 신한페이판 광고가 유튜브 조회수 1000만을 돌파했다고 11일 밝혔다. 유튜브 주 사용 연령대를 볼 때 2030세대에게 호응을 얻고 있는 것으로 분석된다.

 

광고는 초개인화 시대 소비자의 일상을 트렌디하게 담아낸 것이 특징이다. 주인공이 일상을 SNS(Social Network Service)로 공유하며 그 날의 히스토리를 채우는 모습과 신한페이판 타임라인을 통해 카드 결제 히스토리를 채우는 상황을 연결하는 것으로 표현했다.

 

이러한 연출은 개인화에 최적화된 디지털 플랫폼임을 전달하고 있는 것이라고 신한카드 측은 설명했다. SNS에 주인공의 하루를 공유하는 장면에서는 실제 검색 빈도가 높은 ‘#홈파티’, ‘#가구공방’ 등의 해시태그 키워드를 적용한 것도 2030세대의 공감을 이끌어 냈다는 평가다.

 

배경음악은 호주 출신 싱어송라이터 ‘시아(Sia)’가 부른 ‘호 호 호 (Ho Ho Ho)’로 매력적인 목소리와 중독적인 후렴구로 유명하다. 여러 SNS 채널에서 곡명을 문의하는 댓글을 쉽게 찾아볼 수 있을 정도로 배경음악도 대중의 관심을 끌었다.

 

이러한 요인들로 인해 광고에 대한 반응이 뜨겁다. 지난 6일 기준으로 유튜브 조회수 1000만회, 3000여개의 댓글이 달렸다. 광고 이후 신한카드 유튜브 채널을 구독하는 고객 수도 1만 2000명이 증가해 총 구독자 수가 10만명에 육박했다.

 

신한카드는 1000만뷰 돌파를 기념해, 11일부터 다음 달 10일까지 유튜브 영상 공유하기 이벤트를 진행한다. 유튜브 영상을 본인 SNS에 공유하고 공유URL을 홈페이지에 응모하면 추첨을 통해 애플 에어팟(10명), 스타벅스 아메리카노 기프티콘(300명)을 증정한다.

 

신한카드 관계자는 “이번 광고는 신한페이판의 초개인화 영역을 강조하면서 젊은 층에게 익숙한 SNS 인터페이스 활용·배경음악 등으로 2030세대의 공감을 이끌어냈다”며 “앞으로도 서비스의 특징을 잘 표현하는 광고로 고객들에게 어필할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

 

이벤트와 관련한 자세한 사항은 신한카드 홈페이지에서 확인할 수 있다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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