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女가 男에게? NO!...성별 구분없이 즐기는 新밸런타인 풍속도

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Monday, February 11, 2019, 17:02:46

밸런타인데이 남녀 구분 없이 친구·연인 사이 ‘마음 전하는 날’로 진화
올해 설 연휴 이후·평일에 위치..유통업계 매출↑ 기대속 관련 상품 선봬

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 불과 얼마전만 해도 2월 14일 ‘밸런타인 데이’는 ‘여성이 남성에게 초콜릿을 주며 고백하는 날’로 인식됐다. 하지만 최근 유통업계에서 ‘밸런타인 데이’ 풍속도가 달라지고 있다. 

 

초콧릿과 사탕 이외에 여성 속옷과 냉동식품 매출이 늘어난 데 이어 남성들의 매출 비중도 증가 추세다. 성별 구분 없이 연인 혹은 친구와 함께 즐기는 新밸런타인 트렌드가 나타나고 있다.

 

◇ 新밸런타인, 성별 구분 없이, 친구·연인 사이 ‘마음을 전하는 날’로 진화

 

신세계백화점은 지난 6일, 밸런타인 데이에 여성 속옷 매출이 늘고 있다는 매출 분석 결과를 내놨다. 작년 밸런타인 데이 행사기간 중 여성 속옷의 매출 신장률이 17.8%로 확인됐다. 연간 란제리 매출 신장률인 1.6%의 10배를 훌쩍 넘은 수치였다.

 

같은 기간 성별로 매출을 분석해 보니, 여성보다 남성들의 여성 속옷 구매가 더 높은 것으로 나타났다. 신세계백화점측은 “통상 여성 속옷 구매자의 80%가 여성인데 비해, 밸런타인데이 직전 2주간은 오히려 남성 매출비중이 56.8%까지 치솟았다”고 설명했다.

 

예컨대, 향수·명품·초콜릿 등의 밸런타인 데이 선물로 많이 활용되는 품목 역시 남성 매출 비중이 연평균을 웃돌았다. 신세계백화점은 이에 밸런타인 데이 당일인 오는 14일까지 초콜릿 행사와 더불어 여성 속옷 할인행사를 함께 진행중이다.

 

이마트는 밸런타인 데이를 맞아 관련 행사상품 중 냉동·냉장 디저트 상품 품목을 확대했다. 이마트 관계자는 “밸런타인 데이 관련 먹거리 수요가 증가하고 있다”며 “단순히 초콜릿·캔디 등을 주고 받는 기념일을 넘어 친구·연인과 함께 파티를 즐기는 날로 자리잡았기 때문”이라고 설명했다.

 

실제로 이마트가 작년 밸런타인 행사긴(1월 31일~2월 14일) 매출을 분석한 결과, 냉동·냉장 디저트 매출이 2017년 같은 기간에 비해 15% 가량 늘어난 것으로 나타났다. 또한 같은 기간 와인 판매는 2.5배나 늘었다.

 

◇ 밸런타인 데이 매출 성공조건..‘설 연휴 후 & 평일’

 

유통업계 관계자들은 특히 올해 밸런타인 데이가 “설 연휴 이후, 평일 등 ‘매출 성공조건’을 모두 갖추고 있다”며 기대의 목소리를 높였다. 

 

밸런타인 데이의 매출은 요일과 시기에 영향을 많이 받는것으로 알려져있다. 밸런타인 데이가 대형마트의 의무휴업이나 설 연휴 등과 겹칠 경우 매출이 저조한 반면, 설 연휴가 지난 평일에 위치한 경우 매출이 증가한다는 것.

 

실제로 지난 2016년과 2018년의 밸런타인데이는 각각 대형마트 의무휴업일, 설 연휴 전날이었다. 이때 매출신장률은 -15.3%, -16.3%로 저조한 성적을 기록했다. 반면 2017년의 밸런타인 데이는 설 연휴 이후 화요일로, 매출신장률이 무려 32.2%를 기록했다.

 

최훈학 이마트 마케팅 담당은 “올해는 밸런타인 데이가 설 연휴 이후 평일에 자리잡고 있기 때문에 2017년 밸런타인 대목이 재현될 것으로 기대한다”고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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