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전재수 의원 “빅3 생보사, 암입원보험금 지급수용율 낮아”

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Tuesday, February 12, 2019, 17:02:02

‘보험사별 암임원보험금 분쟁조정현황’ 발표..삼성 11%·교보 28%·한화 40%
지급의사 회신 안 한 비율도 높아..“암환자 위한 보험사의 책임있는 자세 必”

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 금융감독원의 암입원보험금 지급 재검토 권고에도 불구하고 생명보험사 ‘빅3’인 삼성생명·한화생명·교보생명이 타 보험사들에 비해 소극적으로 대처하고 있다는 지적이 나왔다.

 

12일, 전재수 의원(더불어민주당, 부산 북강서구갑)은 금감원(원장 윤석헌)으로부터 제출 받은 ‘보험사별 암입원보험금 분쟁조정현황’ 자료를 발표했다. 

 

자료에 따르면, 암입원보험금 지급 권고 수용율은 삼성생명이 0.7%(287건 중 2건), 교보생명 28%(82건 중 21건), 한화 40.2%(75건 중 33건)로 타 보험사에 비해 낮은 것으로 나타났다. 다만, 삼성생명의 경우 이달 중으로 30건의 지급 권고를 수용할 예정이어서 수용율은 11%대로 올라갈 전망이다.

 

다른 보험사의 지급권고 수용율은 ▲오렌지라이프생명 50%(6건 중 3건) ▲미래에셋생명 50%(10건 중 5건) ▲메트라이프생명 85.7%(7건 중 6건) ▲신한생명 85.7%(7건 중 6건) 등으로 나타났다. 나머지 생·손보사는 모두 지급 권고를 100% 수용했다.

 

빅3 생보사는 지급 의사를 회신하지 않은 비율도 타 보험사에 비해 높았다. 보고서에 따르면, 삼성생명이 69%(287건 중 198건), 한화생명 52.4%(82건 중 43건), 교보생명 45.3%(75건 중 34건)였다.

 

 

다른 보험사의 미회신 비율은 ▲KDB생명 100%(1건 중 1건) ▲미래에셋생명 50%(10건 중 5건) ▲메트라이프생명 14.3%(7건 중 1건) ▲신한생명 14.3%(7건 중 1건)이다. 이밖에 나머지 생·손보사는 지급 의사를 모두 회신해 미회신 비율이 0%다.

 

이에 대해 전 의원은 “업계를 대표하는 보험사들이 정작 분쟁에 소극적인 태도를 취하는 것은 매우 무책임한 처사”라며 “하루하루가 귀한 암환자분들이 치료에 전념할 수 있도록 보험사들의 책임 있는 자세가 필요하다”고 말했다.

 

한편, 전 의원은 지난 2018년 국정감사에서도 대법원 판례(2017다256828)를 근거로 약관의 원칙에 따른 보험금 일괄지급을 촉구한 바 있다. 해당 판례는 ‘입원보험금과 관련해 약관의 정의가 모호해 다의적으로 해석되는 경우 보험가입자에 유리하게 해석해야 한다’고 판시했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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