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한진그룹 “5년 안에 매출 22조원 달성할 것”...중장기 비전 제시

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Wednesday, February 13, 2019, 17:02:45

지배구조 개선∙경영 투명성 강화..“선진화된 경영으로 시장우려 해소”
주주가치 제고 위한 방안 마련..작년 당기순이익 절반 주주배당 검토

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 한진그룹 지주사인 한진칼이 매출 22조원 달성을 목표로 하는 향후 5개년 중장기 비전을 제시했다. 사업구조 선진화로 지배구조 개선, 경영 투명성 강화, 주주가치 제고에 힘을 쏟겠다는 내용이 담겼다.   

 

한진칼은 오는 2023년까지 그룹매출을 22조원 이상 확대하고 영업이익률도 10.0%까지 늘리겠다고 13일 발표했다. 16조 5000억원의 매출액을 기록한 2018년(예상)을 기준으로 연평균 매출 성장률은 6.2%이며, 영업이익률은 기존 6.1%에서 3.9%p 확대된 수치다. 

 

이를 위해 항공운송 부문에서는 신형 항공기 투자, 신규 노선 확대, 조인트벤처 협력 및 항공사간 제휴 확대로 글로벌 시장에서 영업 경쟁력을 강화시켜 나갈 예정이다. 종합물류 부문에서는 생산능력과 고객 네트워크를 확대한다. 

 

또 호텔·레저 부문에서는 항공운송 부문과 연계 영업 강화, 운영 효율성 개선 등을 통해 수익성을 강화할 계획이다. 이외에도 IT 및 정보서비스와 관련한 역량을 높여 주력 사업에 대한 지원 체제를 강화하고 계열사 간 시너지 효과도 높여나갈 예정이다.

 

한진그룹은 이 같은 비전 달성을 위해 주주 중시 정책을 대폭 확대한다. 2018년 당기순이익의 50% 수준을 배당하는 방안을 검토하는 한편 중장기적으로 현금 유보, 주식시장 상황 등을 고려해 지속적으로 배당을 확대하기로 했다. 

 

주주가치를 높이기 위해 그룹의 사업구조를 선진화도 추진한다. 이를 위해 송현동 부지의 연내 매각을 추진하고, 제주도 파라다이스 호텔은 외부 투자자를 유치해 고급 휴양시설로 개발하는 방안을 검토한다. 또 유사한 사업을 갖고 있는 그룹 계열사 간 합병도 추진키로 했다.

 

한진그룹은 지배구조 개선을 위해 사외이사를 늘리고 사외이사의 독립성을 강화할 방침이다. 한진칼의 경우 사외이사를 현재 3인에서 4인으로 늘려 7인 이사회 체제로 운영한다. 또한 상법 규정에 따라 이사회내 사외이사후보추천위원회도 설치한다. 

 

경영투명성을 높이기 위해 경영진에 대한 감시와 견제 기능을 강화한 경영시스템도 추가 마련한다. 이를 위해 한진칼과 ㈜한진은 관련 법에 따라 감사위원회를 둔다. 특히 한진칼은 위원회의 견제 기능 강화를 위해 3명의 감사위원회 위원을 모두 사외이사로 구성할 예정이다.

 

또 한진칼은 회계 조직과 별개로 내부회계관리를 운영하는 조직과 이를 감독하는 조직을 각각 설치하고, 이사회 내에 내부거래위원회를 마련한다. 과반수 이상이 사외이사로 구성되는 위원회는 계열사 및 특수관계인 거래 시 법률 위반 행위를 사전에 예방하는 역할을 맡는다. 

 

이미 지난해 8월부터 운영한 그룹 차원의 자문 기관 ‘컴플라이언스 위원회’도 활성화시켜 공정거래 및 상법 준수, 조직문화 개선에 적극 나서기로 했다. 또 임직원 간 소통문화를 획기적으로 탈바꿈하고 근무 환경 개선에도 힘쏟을 계획이다.   

 

한진그룹 관계자는 “이 같은 내용을 담은 ‘그룹 비전 2023’을 달성해 경영의 효율성을 높일 것”이라며 “더욱 선진화된 경영을 기반으로 주주 가치를 지속적으로 극대화 시켜나갈 계획”이라고 말했다. 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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