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롭스, ‘옴니 채널’ 강화로 온·오프라인 플랫폼 확대 나선다

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Friday, February 15, 2019, 11:02:55

스마트 쇼핑 기능 강화·커머스 플랫폼 확대..2020년까지 O4O(Online for Offline) 구축
롭스앱 판매 매장 확인·스마트 리뷰 검색 서비스 이용률↑..PC 온라인몰도 오픈 예정

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 롯데의 헬스앤뷰티 스토어 롭스(LOHB’s)가 온·오프라인에서의 채널 강화 에 힘쓸 예정이다.

 

롭스(LOHB’s)는 온·오프라인을 아우르는 옴니(Omni) 채널 강화에 나설 예정이라고 15일 밝혔다. 스마트 쇼핑 기능 강화와 커머스 플랫폼 확대 등 통해, 2020년까지 O4O(Online for Offline) 구축에 전력을 다한다는 방침이다.

 

롭스 O4O 전략 핵심은 고객의 쇼핑 편의를 강화하는 데 있다. 지난 2017년 7월에는 모바일 커머스 론칭한 바 있고, 작년에는 온·오프라인 몰을 동시에 이용하는 고객이 확대될 수 있도록 내실을 다졌다. 

 

롭스에 따르면 1030고객은 전체 고객 대비 총 67%를 차지한다. 또한 온라인몰 고객 중 오프라인몰 중복 이용 고객이 47% 이상에 이른다. 롭스측은 주요 고객층의 연령대가 낮기 때문에 모바일 사용에 익숙하며, 온·오프라인몰을 함께 이용하는 고객도 상당한 것으로 분석했다. 

 

롭스는 작년부터 스마트 쇼핑 강화를 목적으로 롭스앱을 통한 ‘상품별 판매 매장 찾기’, ‘스마트 리뷰 검색’, ‘스마트 영수증’ 등의 서비스를 진행하고 있다.  

 

롭스앱의 ‘상품별 매장 찾기 서비스’는 작년 11월 처음 시작해, 올해 1월 이용률이 첫 달 대비 240% 이상 신장했다. 

 

롭스는 “온라인에서 제품을 구입하기 전, 해당 서비스를 통해 직접 판매 매장을 찾아 테스트 해보는 고객들이 폭발적으로 늘고 있다는 것을 의미한다”며 “이용률은 꾸준히 늘어날 것으로 기대한다”고 말했다. 

 

작년 10월 30일부터 시작된 ‘스마트 리뷰 검색’ 기능은 앱에서 오프라인 매장의 상품 바코드를 스캔 했을 때 바로 리뷰 페이지를 확인할 수 있는 서비스다. 

 

롭스 관계자는 “오프라인몰 고객들이 구매 전 온라인 리뷰를 필수로 검색하는 것을 착안해 서비스를 시작하게 됐다”고 설명했다. 지난달 이용률이 첫 달 대비 50% 증가 수치를 기록하는 등 해당 서비스의 이용 건수는 지속적으로 상승세를 보이고 있다.

 

‘스마트 영수증 서비스’는 롭스앱을 통해 작년 4월부터 도입됐다. 스마트 영수증은 환경 보호는 물론, 온·오프라인 몰에서 구입한 내역을 한 번에 확인할 수 있다는 장점 덕분에 소비자 호응이 좋다.

 

더불어 롭스는 오는 2월 18일 PC 버전 온라인몰을 공식 오픈할 예정이다. 기존 롭스앱과 더불어 플랫폼 확대는 물론, 고객의 쇼핑 편의 강화를 통해 O4O(Online for Offline) 구축에 한 발 더 다가선다는 계획이다.

 

한편, 롭스는 PC 온라인몰 오픈을 기념해 축하 댓글 이벤트와 SNS 영상 공유 이벤트도 진행할 예정이다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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