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KEB하나은행, ‘아동수당 수급계좌 신청’ 이벤트 진행

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Monday, February 18, 2019, 11:02:25

입출금 계좌를 아동수당 수급계좌로 신청 뒤 응모..공기청정기·모바일상품권·기프티콘 등 제공

[인더뉴스 정재혁 기자] KEB하나은행이 아동수당 수급계좌를 신청한 고객들에게 공기청정기와 모바일상품권 등 푸짐한 경품을 제공한다.

 

KEB하나은행(은행장 함영주)은 18일부터 아동수당 신청 손님을 대상으로 한 ‘아동수당 수급계좌 신청’ 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 오는 4월 30일까지 당행 입출금 계좌를 아동수당 수급계좌로 신청하고, 인터넷뱅킹이나 스마트폰뱅킹(1Q뱅킹)으로 이벤트에 응모하면 된다.

 

KEB하나은행은 추첨을 통해 ▲LG퓨리케어 360° 공기청정기 ▲다이슨 퓨어 핫앤쿨 공기청정기 ▲신세계이마트 모바일상품권 5만원 ▲배스킨라빈스 파인트 기프티콘 등을 총 500여명에게 제공한다.

 

또한, 하나멤버스 회원을 대상으로 한 ‘우리아이 생애 첫 도장’, ‘우리아이 생애 첫 통장’ 이벤트도 동시에 진행된다. 하나멤버스 내 이벤트 메뉴를 통해 아이 띠 도장을 신청하고, 2주 후 영업점을 방문해 5세 이하 자녀명의의 주택청약종합저축 또는 적금 신규를 하게 되면 아이 띠 도장을 제공한다.

 

아울러, 하나멤버스 내 이벤트 메뉴에서 1만 하나머니 바우처를 신청하고, 영업점 방문 후 자녀명의 주택청약종합저축 통장을 신규 발급받으면 부모 중 한 명에게 1만 하나머니 적립 해준다.

 

이밖에 KEB하나은행은 ‘아이꿈하나적금’에 ▲아동수당 입금 때 연 0.2% ▲주택청약종합저축 보유 때 연 0.4% ▲HAPPY YEAR 특별금리 연 0.3% 등 최고 연 2.85%를 받을 수 있는 우대 금리도 제공한다.

 

KEB하나은행 리테일마케팅부 관계자는 “아이의 행복과 미래를 응원 하기 위해 이번 이벤트를 준비했다”며 “앞으로도 더 큰 기쁨을 드리기 위해 차별화된 상품과 서비스를 지속적으로 제공하겠다”고 말했다.

 

한편, 아동수당은 ‘복지로’ 웹사이트 또는 ‘복지로’ 앱에서 신청 가능하다. 이벤트·상품 관련 자세한 내용은 KEB하나은행 홈페이지, 스마트폰뱅킹(1Q뱅킹), 콜센터·전국 영업점에서 확인 할 수 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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