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삼성전자, 빌트인 가전·홈IoT 솔루션 선봬...美 밀레니얼 세대 겨냥

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Tuesday, February 19, 2019, 12:02:07

데이코 함께 400평 규모 전시 참가..밀레니얼 세대 연구한 ‘투스칸 스테인리스’ 시리즈 첫 선
‘패밀리허브’ 냉장고·‘갤럭시 홈’ 중심 홈IoT 체험존 운영..미국 시장 공략한 세탁기 신모델 공개

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 삼성전자와 데이코가 프리미엄 빌트인 가전 라인업을 대거 공개한다. 데이코는 삼성전자가 2016년 인수한 미국의 럭셔리 주방 가전 전문 업체다. 

 

삼성전자와 데이코는 오는 19일부터 21일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘KBIS 2019(The Kitchen & Bath Industry Show 2019)‘에 참가한다. KBIS는 전 세계 600여개 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방·욕실 관련 전시회다. 삼성전자는 총 400평 규모로 참가한다.  

 

삼성전자는 이번 전시회에 ‘셰프컬렉션’ 빌트인 가전을 선보인다. 특히 ‘투스칸 스테인리스(Tuscan Stainless)’ 주방 가전 패키지는 일반적인 스테인리스 소재와 다르게 따뜻한 색감을 살려 차별화했다. 
 

 

삼성전자 관계자는 “투스칸 스테인리스 미국 밀레니얼 세대의 선호도를 바탕으로 자연과 흙이 지난 감성에서 영감을 받아 개발됐다”며 “브라운 계열 색상을 가미하고, 반무광으로 처리해 메탈 소재가 추는 차가운 느낌을 덜어낸 것이 특징이다“고 설명했다. 
 
또한, 삼성전자는 4년 연속 ‘CES 혁신상‘을 수상한 ‘패밀리허브‘와 인공지능 스피커 ‘갤럭시 홈‘을
중심으로 주방·거실·자녀방 등으로 꾸며진 ‘커넥티드 리빙존(Connected Living Zone)‘을 마련한다.
 
관람객들은 이 공간에서 인공지능 플랫폼 ‘뉴 빅스비‘를 통해 연결성과 편리성이 한층 강화된 홈 IoT를 체험할 수 있다. 
 
예컨대, 거실에서 ‘갤럭시 홈‘을 통해 음성명령을 하면 시청하던 스마트 TV로 ‘패밀리허브‘ 냉장고에 보관중인 식품을 확인할 수 있다. 또 스마트폰이 다른 방에 있어도 주방에서 ‘패밀리허브 냉장고로 전화를 받는 등 삼성전자만의 차별화된 홈IoT 경험을 선사한다.
 
삼성전자는 프리미엄 드레스룸과 세탁실 등으로 구성된 ‘라이프스타일 이노베이션 존(Lifestyle Innovation Zone)‘을 꾸몄다. 의류청정기 '에어드레서'·세탁기·건조기 신모델 등 삼성전자의 차별화된 기술이 적용된 제품들도 대거 소개한다. 
 
특히, 삼성전자는 지난 CES 2019에 첫 선을 보인 바 있으며 미국 현지 생산을 위해 개발된 드럼 세탁기에 이어 전자동 세탁기 신제품을 공개한다. 
 
이 제품은 세탁시간을 30분대로 줄여주면서도 탁월한 세탁력을 유지하는 것이 특징이다. 특히 미국 밀레니얼 세대 소비자들이 자신의 삶과 여가 시간을 중요하게 생각한다는 데 착안해 더욱 빠르고 간편한 세탁 경험을 제공하고자 기획된 제품이다.
 
한편, 데이코는 주방이 엔터테인먼트와 사교 활동의 중심으로 변화하고 있는 최근 트렌드를 감안해 3가지 콘셉트의 전시존을 운영한다. 
 
강봉구 생활가전사업부 전략마케팅팀 부사장은 “인공지능과 IoT 기술이 대중화되고 소비자의 라이프스타일이 밀레니얼 세대 중심으로 변화하고 있다“며 “혁신적인 기술과 디자인으로 라이프스타일 변화에 맞는 가치를 제공해 글로벌 빌트인 가전 시장을 선도해 나갈 것“이라고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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