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LG전자, 빌트인 가전시장 프리미엄으로 공략한다

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Tuesday, February 19, 2019, 17:02:36

미국 라스베이거스에서 열리는 KBIS 2019 참가..신제품 4종 공개
‘시그니처 키친 스위트 브랜드 전시관’과 ‘LG전자 전시관’ 꾸려

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG전자는 19일(현지시간)부터 21일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘KBIS(The Kitchen & Bath Industry Show) 2019’에 참가한다고 밝혔다. KBIS는 주방 디자이너·건축가·인테리어 전무가 등 세계 빌트인 가전 고객들이 모이는 미국 최대 주방·욕실 전시회다.

 

LG전자 부스는 총 2개로 648제곱미터(㎡) 규모다. LG전자는 “‘시그니처 키친 스위트 브랜드 전시관’에서 초프리미엄 빌트인 제품을 체험할 수 있다”며 “‘LG전자 전시관’에서는 일반 프리미엄 빌트인 ‘LG 스튜디오’와 인공지능 브랜드 ‘LG 씽큐’까지 만나볼 수 있다”고 말했다.

 

LG전자는 이번 전시회에서 ‘요리에 충실하다(True to Food)’를 주제로 부스를 연다. 18인치와 24인치 칼럼형 와인셀러·36인치와 48인치 가스오븐레인지 등 신제품 4종을 공개했다. 미국 현지에서 판매되는 시그니처 키친 스위트 라인업은 연내 30여종으로 확대된다. 

 

48인치 듀얼 퓨얼 프로레인지(Dual-Fuel Pro Range) 제품은 가스레인지·인덕션·오븐을 모두 탑재했다. 여기에 ▲음식을 천천히 익히는 ‘수비드(sous-vide)’ 조리 ▲스팀조리 ▲열을 순환시켜 음식을 익히는 ‘프로컨벡션(Pro Convection)’ 기능 등이 모두 가능하다.

 

칼럼형 와인셀러에는 ‘와인 동굴’기술이 적용됐다. 진동과 온도변화를 줄이고 빛과 습기에 노출되는 것을 막아 이상적인 와인 보관환경을 조성한다. LG전자는 “시그니처 키친 스위트의 쇼룸이 있는 미국 캘리포니아 나파팰리의 와이너리에서 영감을 얻었다”고 말했다.

 

인공지능 기반 와인관리 앱도 선보였다. 인공지능은 저장된 와인 정보와 고객 선호도를 엮어 어떤 와인이 어디에 있는지 알려주고 음식에 맞는 와인도 추천해준다. 이밖에 LG전자가 선보인 빌트인 라인업은 쿡탑·오븐·프렌치도어 및 칼럼형 냉장고·식기세척기·후드 등이 있다.

 

LG전자는 아마존과 협력해 지난해 이후 미국에 출시한 식기세척기·세탁기·건조기 모든 제품에 소모품 자동 주문 서비스 ‘아마존 대시’를 지원한다. LG 스마트씽큐 앱으로 가전제품과 아마존 대시를 연동하면 세탁기의 세제나 건조기의 유연시트 등이 부족할 때 자동으로 주문된다.

 

미국 스마트 레시피 업체들과도 제휴를 맺었다. ‘이닛(Innit)’·‘사이드셰프(SideChef)’· ‘드롭(Drop)’에 이어 가전업계 최초로 미국 스마트 밀키트 기업 ‘토발라(Tovala)’와 협력한다. 스마트폰으로 밀키트의 바코드를 스캔한 후 오븐에 돌리면 20분 만에 요리가 완성된다.

 

LG전자는  ‘LG 스튜디오’ 등 주방가전뿐 아니라 CES 2019 혁신상을 수상한 5방향 터보샷 트롬플러스 세탁기·듀얼 인버터 히트펌프 건조기 등 생활가전들을 선보였다. 캡슐맥주제조기 ‘LG 홈브루(Homebrew)’도 전시했다.

 

인공지능 브랜드 LG 씽큐도 소개했다. LG전자는 “인공지능을 통한 사용자 경험의 확대와 제품관리, 상황에 맞는 최적의 서비스를 씽큐를 통해 경험할 수 있을 것”이라고 말했다. 

 

송대현 LG전자 H&A사업본부장 사장은 “고객들에게 초프리미엄 빌트인의 차별화된 가치를 제공하기 위해 파트너십을 확대하는 등 스마트 키친 경쟁력을 키워 글로벌 빌트인 시장을 주도하겠다”고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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