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전기차가 410만원?...르노삼성, 트위지 보급형 모델 출시

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Thursday, February 21, 2019, 10:02:20

기존 대비 최대 150만원 내린 ‘라이프’ 트림 출시..안전사양은 그대로
판매가 1330만원..최대 보조금 920만원 받으면 410만원에 구입가능

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 르노삼성자동차의 초소형 전기차 트위지를 최저 410만원에 구입할 수 있는 길이 열렸다. 기존 모델 대비 최대 150만원이 더 저렴한 트림이 새롭게 추가되면서 실속차 전기차 고객들의 선택지가 더욱 넓어지게 됐다. 

 

르노삼성차는 르노 트위지의 보급형 모델인 ‘라이프’ 트림을 새로 출시했다고 21일 밝혔다. 1330만원에 판매되는 이 모델은 기존 인텐스 트림 대비 100만원, 카고 트림 대비 150만원 저렴하다. 
 
올해 초소형 전기차의 국고보조금은 420만원이며 250만~500만원의 지자체 보조금이 더해진다. 최대 920만원의 보조금을 지원받으면 410만원에 트위지 라이프 트림을 손에 넣을 수 있는 셈이다. 
 

트위지 라이프 트림에는 블랙 아웃사이드 미러 커버와 원톤 바디컬러, 스틸 휠과 화이트 휠 커버가 적용됐다. 가격은 내려갔지만 에어백과 디스크 브레이크, 4점식 안전벨트, 탑승자 보호 캐빈 등 안전사양은 기존 인텐스 트림과 동일하다.  

 

최근 르노삼성차는 트위지의 기존 트림인 인텐스·카고의 판매 가격도 70만원을 내렸다. 이에 따라 인텐스는 1430만원, 카고는 1480만원에 판매된다. 
 
크기가 스쿠터에 가까운 트위지는 안전성과, 경제성, 기동성을 모두 겸비한 것이 특징이다. 일반 주차공간에 3대나 주차할 수 있고 위쪽으로 열리는 시저도어를 채택해 좁은 공간에서도 탑승이 편리하다.

 

또, 일반가정용 220V 콘센트로 충전이 가능하고 완충 시 55㎞에서 최대 80㎞까지 주행이 가능하다. 최고속도는 80㎞/h이며 카고 트림의 경우 뒷좌석을 트렁크로 대체해 최대 180ℓ/75㎏의 화물을 실을 수 있다. 

 

한편, 르노삼성차는 전기차 고객들을 위해 8년 이내 또는 주행거리 16만km 기준으로 배터리 용량 70%를 보증한다. 더불어 충전 문제 발생 시 출동 서비스 및 충전기 제휴업체와의 공동대응 등 고객들의 충전 불편을 최소화할 수 있는 체계도 구축했다. 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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