검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Health 건강

셀트리온제약, 램시마SC 생산 설비투자 결정...총 582억원 규모

URL복사

Tuesday, February 26, 2019, 16:02:31

이사회, 청주공장 설비투자 결정..이달~2020년 12월까지 진행
“램시마SC의 안정적 공급 능력 확보와 일자리 창출 효과 기대”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 셀트리온제약이 램시마SC 완제 생산 위한 설비투자를 단행한다. 

 

셀트리온제약은 어제(25일) 이사회를 열고 청주공장에 램시마SC(Subcutaneous) 제형 생산을 위한 설비 도입 투자를 결정했다고 26일 밝혔다. 투자기간은 이달부터 2020년 12월까지로 총 582억원 규모다.

 

셀트리온제약은 케미컬의약품 생산·판매와 바이오시밀러 국내 유통을 담당하는 셀트리온그룹 계열사다. 지난 2015년 충북 청주 바이오산업단지에 단일제형 생산공장으로는 국내 최대 규모인 연 100억정 생산 규모의 케미컬 의약품 생산 공장을 준공한 바 있다.

 

 

셀트리온제약은 국내 처방 간장약 분야 매출 1위를 기록한 고덱스 등 30여종의 케미컬의약품 생산과 판매, 램시마·트룩시마·허쥬마 등 바이오시밀러 국내 유통 사업을 진행하고 있다. 

 

셀트리온제약 청주 공장은 국내 최초로 작년에 미국 FDA cGMP 승인을 받았다. 이후 유럽 규제기관(MHRA)의 실사도 성공적으로 완료해 셀트리온 제품의 글로벌 수출 물량을 효율적으로 공급할 수 있는 최적의 장소로 꼽혀 왔다. 

 

본래 셀트리온 송도 사이트에는 조기에 해당 설비를 도입할 수 있는 적절한 공간이 없어 해외 CMO 업체를 사용해 완제 생산을 진행할 수 밖에 없었다. 

 

반면, 향후 완제 설비 시설의 국내화를 완성하면, 안정적 공급 능력 확보는 물론 일자리 창출이라는 일석이조의 효과를 기대할 수 있게 된다. 

 

이번 설비투자는 셀트리온 램시마SC의 글로벌 수요에 대한 선제적 대응 차원으로 해석될 수 있다. 램시마SC는 자가면역질환 치료용 항체 바이오시밀러 램시마의 피하주사 제형으로, 유럽에서 약 56%의 시장점유율(IQVIA 집계 2018년 3분기 기준)을 달성하는 등 이미 많은 수요를 확보한 상태다.

 

한편, 셀트리온제약은 프리필드 시린지(Pre-filled Syringes; 사전충전형주사제)와 오토인젝터(Auto-injector; 자동주사제) 등 생산설비 도입을 계기로 의약품 생산 포트폴리오를 주사제형 분야로도 확장 예정이다. 

 

셀트리온제약측은 “향후 다양한 글로벌 의약품 시장 수요에 적극 대응해 나갈 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.  

 

셀트리온제약은 건설·설비 공급 업체들과 장기간 프리필드 시린지 충전 설비 등 각종 생산 설비 발주를 협의해 온 만큼, 투자 결의에 따라 즉시 공장 내 생산 라인 증설에 돌입한다는 방침이다.

 

오는 2020년에는 설비 준공이, 2021년에는 EMA(European Medicines Agency) 사이트 추가 승인이 가능할 것으로 예상된다. 셀트리온제약 사이트 EMA 추가 승인 전에는 기존에 확보한 글로벌 완제 CMO 업체를 통해 완제 생산이 진행될 계획이다. 

 

이번 셀트리온제약의 대규모 투자 단행건은 글로벌 블록버스터로 시장의 판도를 바꿀 램시마 SC 제형의 성공적인 시장 진입을 위한 중장기 계획의 일환으로 이뤄진 것이다. 

 

셀트리온그룹은 인플릭시맙 성분 최초로 램시마IV와 SC 제형이라는 Dual Formulation을 선보여레미케이드, 휴미라, 엔브렐 등 3개 제품(글로벌 매출 약 40조원)이 주도해왔던 시장에 도전장을 내민다는 계획이다. 

 

특히 램시마 SC제형 개발을 통해 IV제형의 빠른 투약 효과와 SC제형의 편리성을 결합시켜, 램시마가 확보한 시장 지배력을 더욱 강화한다는 전략이다. 셀트리온그룹은 “자가면역질환 치료제 시장에서 새로운 성장 동력으로 자리매김할 것으로 기대한다”고 설명했다. 

 

한편, 셀트리온은 작년 11월 램시마SC 제형의 유럽 판매를 위해 EMA에 승인 서류를 접수했으며, 올 하반기 유럽 허가를 예상하고 있다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너