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홈플러스, ‘고기 대방출’ 기획전...갈비 1190원·닭 1995원

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Thursday, March 07, 2019, 06:03:00

평소 10배 넘는 물량 사전 기획해 가격 낮춰..27일까지 파격 행사 이어갈 것

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 홈플러스가 창립 22주년을 기념하고 서민 물가 부담을 줄이기 위해 3월 한달 동안 특가 할인 행사를 연다. 다양한 종류의 고기뿐만 아니라 와인·맥주·과일 등 함께 먹기 좋은 음식들도 저렴한 가격에 판매한다.

 

홈플러스(사장 임일순)는 ‘쇼핑하라 2019’ 제2탄으로 소·닭·돼지·생선 등 다양한 고기를 모아 할인하는 ‘고기 대방출’ 기획전을 7일부터 13일까지 진행한다. 인기 고기를 파격적으로 할인해 서민 물가 부담을 줄이겠다는 취지에서다.

 

홈플러스는 이번 행사를 위해 국내산 돈육을 101톤 준비했다. 평소의 3배에 달하는 물량이다. 수입 찜갈비는 평소의 15배인 30톤, 생닭은 15배인 7만마리, 고등어는 10배인 5만마리를 준비하는 등 대규모 물량을 사전 기획해 가격을 획기적으로 낮췄다.

 

우선 매주 특정 기간 파격가로 선보이는 ‘쇼킹 특가’ 상품으로 초이스등급 찜갈비(미국산·100g)를 1190원에 7~9일 3일 간 판매할 예정이다. 7~8일엔 두 마리 생닭(500g·2마리)을 마리당 3990원에 제공한다. 7일엔 부산 생물 고등어(1마리)를 990원에 구매할 수 있다.

 

또 7일부터 일주일 동안 초이스 등급 부채살(미국산·100g)은 1590원, 척아이롤(호주산·100g) 1390원, 우삼겹 양념 양지구이(호주산·1kg) 1만 3990원, 후라이드 청춘윙봉(20입)은 8990원에 판다. 윙봉의 경우 개당 450원 수준이다.

 

마포식 양념목심구이·마포식 돼지수제포갈비·마포식 양념갈매기살·홍천식 고추장삼겹살구이·언양식 석쇠구이 등 브랜드 양념육 5종은 2팩 이상 구매 시 10% 할인 판매한다. 마이홈플러스 회원은 브랜드 돈육 앞다리·갈비·뒷다리 부위를 30% 할인받을 수 있다.

 

한편 참치뱃살 모둠회는 1만 9900원, 에콰도르 흰다리새우(40마리 내외)는 1만 2900원으로 마련했다. 굴비 전 품목 11종은 마이홈플러스 회원에 한해 30% 할인받을 수 있다.

 

홈플러스는 고기에 곁들이기에 좋은 식품들도 저렴하게 내놨다. 와인 180여 종은 2개 구매 시 20% 할인받을 수 있다. 세계맥주 7종은 4캔 8500원, 완도 통전복(팩) 1만 9900원, 가리비(1.6kg 내외) 9990원, 통육포(100g+100g)는 9990원에 판매한다.

 

딸기(1.6kg) 9990원, 대추 방울토마토(1.2kg) 6990원, 아보카도(5~9입) 9990원, 대용량 씨없는 청포도(1.8kg) 9990원, 다다기오이(7입) 3990원, 양상추·파프리카 각 990원, CJ 햇반 실속(210g·12입)은 9980원이다. 8~9일 이틀 간은 결제 금액 포인트도 기존 2배로 적립해 준다.

 

홈플러스는 ‘쇼핑하라 2019’ 행사를 27일까지 이어 가면서 3월 서민 장바구니 물가 부담을 낮출 계획이다. 이 기간 홈플러스는 매주 특정 기간 파격가에 선보이는 ‘쇼킹 특가’를 연다.

 

이에 더해 22개 인기 상품을 싸게 파는 ‘서프라이즈 22’, 일상용품·가공식품 1+1 행사인 ‘득템찬스 1+1’, 창립 22주년 에디션과 혜택을 더한 ‘쇼핑하라 스페셜 패키지’ 등의 행사를 함께 선보인다.

 

이창수 홈플러스 마케팅총괄부장은 “3~6개월 전부터 품목별로 많게는 100배 이상의 물량을 확보하고 자체 마진 축소를 통해 주요 생필품 가격을 낮췄다”며 “앞으로도 고객들의 생활 속에 빼놓을 수 없는 상품들을 중심으로 물가 안정에 앞장서 나갈 것”이라고 말했다

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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