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[단독] ‘빵 스캔 후 계산 뚝딱’...파리바게뜨, ‘인공지능 스캐너 PB-I’ 도입

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Thursday, March 07, 2019, 17:03:55

스캔 통해 빵 종류 구별해 모니터 화면에 가격 표시..2월부터 직영점서 테스트 중
같은 종류 빵은 혼돈하기도..SPC “테스트 목적용..가맹점 확대 계획은 아직 없어”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 파리바게뜨가 인공지능(AI) 혁신에 앞장서고 있다. 일부 직영점에 인공지능 스캐너를 도입해 매장에서 판매되는 빵 등을 자동으로 계산해주는 실험을 진행 중이다.  

 

7일 파리바게뜨에 따르면 지난 2월부터 ‘PB-I 인공지능 스캐너’(이하 PB-I)가 도입돼 사용 중이다. PB-I는 스스로 빵 종류를 구별해내고, 가격을 표시해 준다. 기존 캐셔(cashier)을 역할 중 일부를 기계가 대신해주는 것이다. 파리바게뜨는 약 3주전 해당 기계를 도입했다.

 

이전까지는 고객이 골라온 빵을 계산원이 일일이 확인 후, 포스기(POS; Point of sales, 판매시점 정보관리)에 입력해야 결제가 가능했다. 하지만 빵을 PB-I 위에 올려놓기만 하면, 인공지능 스스로 해당 상품의 종류를 인식해 포스 계산대에 가격을 표시해 준다.

 

 

PB-I는 상품의 대표 이미지를 기억해 이를 매칭 시키는 원리로 작동된다. 매장에서 직접 만들어 생산하는 상품은 모두 인식이 가능하다. 하지만 본사에서 만들어져 나오는 포장빵, 예컨대 박스에 포장된 쿠키나 카스테라 등은 인식이 불가능하다. 

 

파리바게뜨 직영점의 한 관계자는 “상품 인식률(정확도)이 꽤 높은 편이고, 꾸준히 업그레이드 되는 것을 느낀다”고 말했다. 하지만 “여전히 손님들이 많이 몰릴 경우에는 인식 시간이 걸리는 PB-I 사용보다, 포스기에 직접 입력하는 것이 빠르다”고 덧붙였다.

 

실제로 체험한 ‘PB-I 인공지능 스캐너’의 학습 능력은 놀라웠다. 기계 위에 빵을 올리자 바로 옆 모니터에 상품명 ‘추억의소시지빵’, ‘딸기에물든크라상’과 함께 수량·금액이 표시됐다. 여러 개의 상품을 한 꺼번에 올려 놓았는데 각각의 상품 인식과 계산이 빠르게 이뤄졌다.  

 

매장에서 인공지능 스캐너를 경험한 고객들은 신기하는 반응이다. 한 네티즌은 자신의 블로그에 PB-I 후기를 통해 “신기한 인공지능 스캐너가 있었지만, 수동으로 계산하더라”며 “언제 쓰는 것일까”하고 궁금증을 표하기도 했다.

 

하지만, 상품 가짓수가 많아지고, 비슷한 상품이 있는 경우 정확도가 떨어졌다. 색깔만 다르고 비슷한 종류의 3가지 빵(크라상·초코에물든크라상·딸기에물든크라상)을 동시에 인식할 때는 오류가 났다. 결국, 계산원이 직접 상품을 입력해 계산을 마무리했다. 

 

일각에선 “시동거는 무인시대”라는 평도 존재했다. 현재까지는 상품 자동 인식과 계산 수준에 머무르지만, 결제까지 가능해질 경우 무인결제 시스템으로 이어질 수 있기 때문이다.

 

파리바게뜨는 아직까지 ‘PB-I 인공지능 스캐너’ 의 가맹점 확대 계획은 없다는 입장이다. 회사 관계자는 “직영점에서 테스트가 목적이고, 구체적인 (확대)계획이나 일정은 결정된 바 없다”고 말했다. 

 

한편, 파리바게뜨의 이 같은 ‘스마트 베이커리’ 시도는 이번이 처음이 아니다. 작년 9월에는 LG유플러스와 손잡과 인공지능 플랫폼 클로바가 탑재된 ‘클로이 홈’ 로봇을 운영한 바 있다.

 

‘클로이 홈’은 인공지능과 사물인터넷(IoT), 로봇 등 최신 정보통신기술(ICT)이 결합된 서비스다. 고객에게 인사를 건내고, 제품 홍보나 제품 소개·추천, 퀴즈 놀이 등의 서비스를 제공했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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