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‘월 상환액 묶거나, 금리상한선 긋거나’...새 주담대 나온다

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Sunday, March 17, 2019, 12:03:00

금융당국, ‘금리상승 리스크 경감형 주담대’ 출시..“변동금리 대출 차주의 상환 부담 완화”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 오는 18일부터 대출금리 변동과 무관하게 최대 10년간 월 대출금 상환액 고정하거나, 대출금리 최대 상승폭을 향후 5년간 2%p 이내로 제한하는 등의 주택담보대출 2종이 출시된다.

 

금융당국은 월상환액을 고정하거나 대출금리 상승폭을 제한하는 2종의 ‘금리상승 리스크 경감형 주담대’를 출시한다고 17일 밝혔다.

 

해당 주담대 상품은 전국 15개 시중은행 6825개 지점에 방문해 신청 가능하다. 취급 은행은 KB국민은행, 신한은행, 우리은행, KEB하나은행, NH농협은행, SC제일은행, IBK기업은행, 씨티은행, Sh수협은행, 부산은행, DGB대구은행, 광주은행, 전북은행, 경남은행, 제주은행 등이다.

 

금융당국은 향후 금리 전반적인 시장금리 상승이 예상됨에 따라 저금리 시기에 변동금리 대출을 선택한 차주의 상환 부담을 덜어주기 위해 이번 주담대 상품을 출시했다. 일반적으로 저금리 시기에는 변동금리 대출이 고정금리 대출보다 금리 수준이 낮다.

 

이번에 새로 출시되는 주담대는 ‘월상환액 고정형’과 ‘금리상한형’ 등 2종이다. 월상환액 고정형은 대출금리 상승으로 이자상환액이 증가할 경우, 원금상환액을 줄여 월상환액을 유지하고 잔여원금은 만기에 정산한다.

 

월상환액의 고정 기간은 10년으로 하되, 고정 기간이 경과하면 변동금리로 전환하거나 월상환액을 재산정한다. 대출금리는 주담대 금리 변동에 따라 은행이 부담하는 위험을 일부 고려해 변동금리에 0.2~0.3%p를 더해 책정된다.

 

합산소득 7000만원 이하, 시가 6억원 이하 주택을 보유한 서민 차주는 0.1%p 금리 우대를 통해 일반 차주 대비 낮은 금리로 지원한다. 월상환액 고정 기간 중 금리의 변동폭은 2%p 이내로 제한해, 금리 급상승 때 이자 상환액만으로 월상환액을 초과하는 상황을 방지한다.

 

시가 6억원짜리 아파트를 사기 위해 3억원을 30년 만기로 대출받아 3.6%의 변동금리로 매월 135만 9000원을 상환 중인 경우, 1년 후 금리가 1%p 상승하면 매월 151만 3000원을 상환해야하지만 고정형으로 갈아타면 월상환액이 135만 9000원으로 고정된다.

 

대출 규제와 관련해서는 대출금 증액없이 대환하는 경우에 한해 종전 LTV와 DTI를 적용하고 DSR 산정 대상에서 제외한다. 단, 부채구조 개선이라는 상품 취지에 따라 증액이 있는 대환이나 신규 대출 등에 대해서는 현행 규제 비율을 적용한다.

 

금리상한형 주담대는 향후 5년간 금리 상승폭을 2%p 이내, 연간 1%p 이내로 제한해 차주의 상환 부담 급증을 방지한다. 별도의 대출을 새로 실행하지 않고 기존 변동금리 주담대 차주에게만 5년간 ‘금리상한 특약’을 부가하는 형태로 지원한다.

 

대출금리는 기존 금리에 0.15~0.2%p를 더한 수준으로 정해진다. 변동금리에 금리상한 특약 체결에 따른 비용을 가산해 나온 숫자다. 부부 합산소득 7000만원 이하, 시가 6억원 이하 주택 보유 차주에 우선적으로 지원된다.

 

예를 들어, 3.5% 변동금리로 매월 134만 7000원을 상환 중인 차주는 금리가 3%p 상승하면 매월 186만 3000원을 상환해야 한다. 이 차주가 그 전에 금리상한형 주담대로 갈아탔다면, 금리가 2%p만 상승해 월상환액이 172만 6000원으로 줄어든다.

 

규제의 경우 기존 대출의 조건 변경 없이 별도의 특약을 추가하는 형태이기 때문에 LTV, DTI, DSR 산정 대상에서 제외된다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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