검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Zoom in 줌인 Food 식품

KFC-반값, 맥도날드-무료증정·할인 프로모션 진행

URL복사

Thursday, March 21, 2019, 15:03:24

KFC..배달앱 ‘요기요’ 통해 주문할 경우 50% 할인 혜택 제공
맥도날드, ‘내셔널 맥모닝 데이’ 맞아 맥머핀 12만개 무료 증정

인더뉴스 김진희 기자ㅣ KFC, 맥도날드 등 프랜차이즈 업계들이 나란히 프로모션을 진행한다. 

 

치킨 브랜드 KFC는 오는 24일까지 배달앱 ‘요기요’를 통해 주문하는 고객에게 50% 할인 혜택을 제공하는 프로모션을 진행한다고 21일 밝혔다.

 

점심 시간에만 한정적으로 적용됐던 지난 이벤트와 달리, 이번에는 오전 11시부터 오후 9시까지로 이벤트 시간이 확대 됐다. 또한 새롭게 선보인 ‘갓양념치킨’을 비롯해 전 메뉴가 프로모션 대상이다.

 

‘요기요’ 회원이라면 누구나 이벤트 페이지에서 50% 할인 쿠폰을 다운 받을 수 있으며, 할인 금액은 최대 7000원까지다. 상품 주문시 ‘요기서 1초결제’나 ‘요기서결제’를 통해 다운 받은 쿠폰을 적용하면 된다.

 

KFC 관계자는 “이번 프로모션은 소비자들이 원하는 시간대에 여유 있게 이용할 수 있도록 지난 이벤트 때보다 이용 가능 시간을 늘려서 진행하게 됐다”며 “KFC의 다양한 메뉴들을 부담 없는 가격으로 즐길 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다.

 

맥도날드도 깜짝 이벤트를 진행한다. ‘내셔널 맥모닝 데이(National McMorning Day)’를 맞아 하루 동안 전국 레스토랑(매장)에서 ‘에그 맥머핀’이 무료로 증정되는가 하면, 할인 행사도 준비됐다. 

 

‘내셔널 맥모닝 데이’ 당일인 내일은 오전 8시부터 10시까지 전국 맥도날드 매장을 방문한 고객들에게 에그 맥머핀이 무료로 증정된다. 매장 당 선착순 300개씩 한정이며, 총 12만개의 에그 맥머핀이 준비됐다.

 

이어 오는 25일부터 29일까지 5일간은 ‘맥모닝 위크(McMorning Week)’로, ‘에그 맥머핀’, ‘베이컨 에그 맥머핀’, ‘소시지 에그 맥머핀’ 등 인기 맥머핀 3종이 각각 1900원에 판매된다. 이는 기존 가격 대비 최대 37% 할인된 가격이다.  

 

맥도날드는 지난 2006년 QSR(Quick Service Restaurant) 업계 최초로 아침 메뉴인 맥모닝을 론칭해, 바쁜 현대인들에게 간편하고 건강한 아침 식사를 제공했다. 

 

맥도날드측은 “맥모닝 론칭은 ‘아침 식사는 집에서 먹는다’는 고정관념을 깬 사례”라며 “이후 출근길, 등교길에 밖에서 간편하게 아침 식사를 즐기는 이들이 늘어났다”고 설명했다. 

 

이어 “이후 맥도날드는 아침에 부담 없이 즐기기 좋은 맥머핀과 커피를 맥모닝 대표 메뉴로 내세워 아침 시장을 선도해왔다”고 덧붙였다. 

 

맥모닝 대표 메뉴인 맥머핀은 지난 7년 동안 한국에서만 1억개가 넘게 판매되고 연 평균 10% 이상 판매 성장을 기록하고 있다. 

 

맥도날드 관계자는 “바쁜 아침 시간대 끼니를 거르기 쉬운 고객들에게 따뜻하고 든든한 아침 식사를 제공하고자 이번 행사를 마련했다”며 “갓 조리한 따뜻한 계란이 들어가 더욱 신선한 맥도날드 맥모닝으로 기분 좋은 하루를 시작하시기 바란다”고 말했다.  

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너