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은행聯·신보·기보, 일자리창출 기업 등에 금융지원

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Monday, March 25, 2019, 14:03:48

사회적경제 기업·자영업자에 총 1조 4220억 신용보증 지원..은행권 1000억원 특별 출연

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 은행권이 일자리창출 기업에 대한 금융 지원에 앞장선다.

 

은행연합회(회장 김태영), 신용보증기금(이사장 윤대희), 기술보증기금(이사장 정윤모)은 최종구 금융위원장과 주요 은행장들이 참석한 가운데 ‘일자리기업 등 협약보증을 위한 업무협약’을 25일 신용보증기금 대구 본점에서 체결했다고 밝혔다.

 

이번 협약은 은행권 사회공헌사업의 일환으로 추진된다. 일자리창출 기업, 사회적경제 기업, 자영업자에 대한 금융 지원을 통해 사회적 가치 실현을 선도하고, 국민의 신뢰 증진과 지속가능 성장을 도모하기 위해 마련됐다.

 

이번 협약을 통해 은행권은 신보(700억원)와 기보(300억원)에 1000억원을 특별 출연한다. 보증기관은 이를 활용해 일자리창출 기업 6600억원, 사회적경제 기업 1560억원, 자영업자 맞춤형 6000억원 등 총 1조 4220억원의 신용보증을 지원할 계획이다.

 

‘일자리창출 기업 협약보증’의 지원대상은 ▲고용창출기업 ▲유망서비스기업 ▲유망창업기업 ▲혁신성장분야 기업 ▲우수아이디어 창업기업 ▲기후·환경산업 영위기업 등이다. 대상 기업에 대해 보증비율(100%), 보증료(0.2%p 차감)를 우대 적용한다.

 

‘사회적경제 기업 협약보증’의 지원대상은 ▲(예비)사회적기업 ▲협동조합 ▲마을기업 ▲자활기업 등 사회적경제 기업과 소셜벤처 기업이며, 대상기업에 대해 보증비율(100%), 보증료(0.2%p 차감)를 우대 적용한다.

 

‘자영업자 맞춤형 협약보증’은 영세 자영업자와 데스밸리(영업침체기) 자영업자에게 보증비율(최대 100%), 보증료(최대 0.5%p 차감)를 우대 적용한다. 특히 재창업·재도전 자영업자에 대해서는 보증비율 우대와 더불어 최저보증료율(0.5%)을 적용함으로써 금융비용 부담을 완화할 예정이다.

 

김태영 은행연합회장은 “맞춤형 금융지원으로 중소기업의 혁신성장을 지원하기 위해 이번 협약을 체결하게 됐다”며 “혁신성장분야 기업 등의 도전을 응원하고 실패한 자영업자에게 다시 재도전할 수 있는 기회를 제공함으로써 금융과 기업이 함께 성장할 수 있는 시너지효과를 창출하도록 앞장서겠다”고 말했다.

 

윤대희 신용보증기금 이사장은 “혁신역량이 우수한 일자리창출 기업을 발굴‧지원해 우리 경제에 활력을 불어넣고, 사회적 가치를 창출하는 사회적경제 기업에 대한 지원 강화와 자영업자의 금융비용 부담 완화를 통해 포용적 성장도 견인해 나가겠다”고 말했다.

 

정윤모 기술보증기금 이사장도 “기보는 이번 협약을 통해 고용창출과 사회적경제 활성화를 위해 일자리창출기업, 소셜벤처기업과 자영업자 등의 발굴 및 혁신성장을 적극적으로 지원할 계획”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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