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현대렌탈케어, 1분기 공기청정기 판매량 전년 比 250%↑

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Monday, March 25, 2019, 16:03:44

1~3월 매출 전년 대비 두 배 증가한 185억원 예상..신규 가입 계정 33% 늘어

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 현대렌탈케어 1분기 공기청정기 판매량이 지난해 같은 기간보다 250% 증가했다. 현대렌탈케어는 공기청정기 등을 빌려주는 현대백화점그룹의 토탈 홈케어기업이다.

 

현대렌탈케어는 올 1월부터 3월 24일까지 매출이 지난해 같은 기간보다 96% 증가했다고 25일 밝혔다. 같은 기간 신규 가입 계정도 33% 늘어난 3만 1000개를 기록했다.

 

올 1월부터 3월까지 3개월간 예상 누적 매출은 185억원, 예상 신규 가입 계정은 3만 4000개를 기록할 전망이다. 현대렌탈케어 측은 공기청정기 판매 급증이 매출·신규 가입 계정 증가를 이끈 원동력으로 분석했다.

 

현대렌탈케어의 공기청정기 판매량(올 1월~3월 24일)은 작년 같은 기간보다 250% 늘었다. 특히 공기청정기 렌탈 서비스 가입 고객 10명 중 4명이 1대 값에 2대를 제공하는 ‘더케어 공기청정기 세트형 패키지’를 선택해 매출 확대를 견인했다.

 

현대렌탈케어는 이달 시작한 마케팅 전략도 영향을 미친 것으로 봤다. 현대렌탈케어는 지난 1일부터 오는 31일까지 정수기·공기청정기를 함께 렌탈하는 신규 고객에게 6개월치 렌탈료를 면제해주는 프로모션을 진행 중이다. 신규 가입자는 약 2000여명이다.

 

또 현대렌탈케어는 B2B(기업간 거래) 매출이 급증하고 있는 점에도 주목했다. 올 1월부터 3월 24일까지 B2B 부문 매출은 전년 대비 150% 증가했다.

 

현대렌탈케어는 1분기 호실적의 영향을 받아 사업확대에도 속도를 낼 계획이다. 오는 4월부터 소형 공기청정기·신형 정수기 등 신제품 10여 종을 차례대로 출시하고 헬스케어 가전 기기 렌탈 등 신사업에도 진출할 예정이다.

 

현대렌탈케어 관계자는 “지난해 신규 가입계정이 2017년 대비 40% 급증한 13만개를 기록하며 매출 확대와 수익성 개선 효과를 거뒀다”며 “올 1분기 호실적으로 바탕으로 올해 매출 목표인 900억원 달성에 박차를 가할 것”이라고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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