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LG 퓨리케어 미니 공기청정기, 휴대성·청정능력으로 주목

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Tuesday, March 26, 2019, 06:03:37

500ml 생수병 무게에 20cm 높이로 휴대성 강화한 제품
소형 공기청정기 부문·미세먼지 센서 부문에서 인증 받아

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 사상 초유의 미세먼지에 따라 소비자들에게 공기청정기가 많은 인기를 얻고 있다.

 

계속 되는 미세먼지 공포에 집 뿐만 아니라 다양한 공간에서도 공기 청정의 필요성을 느끼는 소비자가 늘어남에 따라 관련 시장은 꾸준히 확장할 것으로 전망된다.

 

이러한 분위기에 가전 업계도 발빠르게 움직이기 시작했다. 단순 거치형 제품이 아닌 공간과 상황에 맞춰 적재적소에 사용할 수 있는 다양한 공기청정기 개발에 나섰다. 차량용·유모차용·웨어러블까지 휴대성을 강화해 다양한 용도로 세분화된 공기청정기는 높은 판매량을 보이고 있다.

 

LG전자는 지난 20일 휴대성을 강화한 ‘퓨리케어 미니’ 공기청정기를 출시했다. 퓨리케어 미니는 500ml 생수병과 같은 무게와 20cm 높이 디자인으로 공간 제약 없는 휴대용 공기청정기다.

 

시중에는 성능이 인증되지 않은 휴대용 공기청정기도 판매되고 있다. 공기청정기 성능 인증은 단체표준인증인 CA(Clean Air) 마크를 확인해야 한다. 인증은 집진효율·오존발생농도·소음도 등 기능적인 측면과 OIT 등 국가가 지정한 유독 물질 검출 여부를 검사한 후 부여한다. 

 

하지만 CA 인증이 법적 의무 조항이 아니라는 이유로 시중에는 성능 검증 없이 바로 유통되는 휴대용 공기청정기가 존재한다.

 

특히 차량용 공기청정기는 지난해 기준으로 CA 인증 신청 건수가 미비한 추세다. 한국공기청정협회에서 발급하는 CA 인증은 오존 발생량 0.03ppm 이하 소음 45~55㏈ 기준을 충족해야 획득할 수 있다. 

 

눈으로 효능을 확인하기 어려운 제품인 만큼 신뢰할 수 있는 성능 표시를 필수로 확인 후 구매해야 한다.

 

이 제품은 휴대용 공기청정기임에도 기존 LG 퓨리케어 360도 공기청정기와 동일한 센서와 필터를 적용했다. 포터블 PM1.0 센서로 실시간 공기 상태를 감지하고 듀얼 인버터 모터로 먼지를 흡입한 뒤 토탈 알러지 집진 필터로 0.3㎛ 극초미세먼지까지 99% 제거한다.

 

이러한 성능을 기반으로 국내 최초 소형 공기청정기 부문과 미세먼지 센서 부문에서 한국공기청정협회의 CA 인증을 동시 획득해 성능에 대한 신뢰감을 높였다.

 

도서관 소음 수준의 30dB 저소음으로(약풍 기준) 사무실이나 독서실에서도 조용하게 사용 가능하다. 공간 제약 없이 자유롭게 활용할 수 있도록 최대 8시간 배터리를 적용했다. 

 

USB로 간편한 충전이 가능하며 오염도에 따라 4단계로 변하는 청정표시등을 통해 휴대하면서 공기 상태를 확인할 수 있다. 전용 앱과 연결하면 배터리 잔량과 필터 교체 주기 등도 수시로 체크 가능하다.

 

LG전자 관계자는 “미세먼지가 심해질수록 다양한 장소에서 공기청정기를 이용하고자 하는 소비자들의 니즈가 강화되는 추세”라며 “차별화된 청정 성능과 공간 제약을 없앤 퓨리케어 미니 공기청정기를 통해 일상 생활에서 청정한 공기 질을 누릴 수 있을 것”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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