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국내 ‘무장애 여행’ 확대 박차...에어비앤비도 관심↑

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Monday, April 01, 2019, 16:04:47

영국 대사관저서 무장애 여행 관련 세미나 진행..정부·민간 전문·기업 등 20명 참석
스린 마디팔리 에어비앤비 팀장, 장애인 숙박 시설 개선 현황 발표..사업 확대 본격화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 국내에서의 ‘무장애 여행’ 확산을 위해 전문가들이 한 자리에 모였다. 무장애 여행이란 장애인들이 비장애인과 마찬가지로 숙박, 교통, 식사 등의 문제에 제한없이 편리하게 여행할 수 있는 것을 말한다. 

 

무장애 여행은 문재인 정부의 국정과제인 ’관광복지 확대’에 포함된 정책이다. 정부와 각 지방자치단체, 민간 전문가 등은 장애인들의 편리한 여행을 위해 여러 방안을 협의 중이다. 

 

1일 서울 중구에 위치한 주한 영국 대사관저에서 무장애 여행에 관한 세미나가 진행됐다. 이 자리에는 스린 마디팔리(Srin Madipalli) 에어비앤비(airbnb) 접근성향상부서 총괄팀장을 비롯해 한국관광공사, 서울관광재단, 한국장애인관광협회, 그린라이트 등에서 참석했다. 

 

이날 스린 마디팔리 에어비앤비 팀장은 어코머블과 에어비앤비 합병 이후 개선된 사항에 대해 발표했다. 최근 에어비앤비와 합병을 통해 한 발짝 더 나은 서비스 제공을 위해 이른바 무장애 여행 숙소 프로젝트를 진행 중이다. 

 

스린 마디팔리 팀장은 ‘어코머블(Accomable)‘이란 스타트업을 만든 창업자다. 어렸을 때 척수위축증 진단을 받아 휠체어를 타고 다닌다. 영국 옥스포드 대학 졸업 이후 변호사로 일하다가 MBA에서 소프트웨어를 전공했다. 그는 장애를 극복하고 미국, 남아프리카, 인도네시아 등을 여행했다. 

 

특히 인도네시아 발리에서는 장비에 특수 센서를 부착해 스쿠버다이빙을 하기도 했다. 스린 마디팔리 팀장은 작년 평창동계패럴림픽에서 성화봉송 주자로 나서기도 했다.

 

스린 마디팔리 팀장은 휠체어를 타고 전 세계를 여행하면서 다른 장애인들도 비장애인처럼 편하게 여행할 수 있도록 숙소를 매칭하는 사업을 시작했다. 올해 1월부터 에어비앤비에 새롭게 둥지를 틀어 장애인들도 편하게 이용할 수 있는 숙소를 만드는 데 힘쓰고 있다. 

 

지금까지 에어비앤비는 장애인들을 위해 ▲ 600만개 숙소 장애인 접근성·편의성 분류 ▲ 숙소 선택 시 27개 분류 기능 추가 ▲ 에어비앤비 호스트 위한 워크샵 개최 등을 진행하고 있다. 

 

홍서윤 한국장애인관광협회 대표는 에어비앤비의 장애인 이용 가능 숙소 확대 사업에 환영한다는 입장이다. 다만, 숙소 이용에 대한 충분한 정보 제공, 호스트의 장애인 인식 개선 교육도 병행돼야 한다고 조언했다. 

 

휠체어 장애인인 홍서운 대표는 현재 여행지 숙소를 정할 때 ‘입소문‘의 의존도가 매우 높다고 설명했다. 그는 “장애인 여행객은 개인 SNS채널을 통해 숙박 정보를 얻는 경우가 많다”면서 “옵션이 제한적인 데다 장애인에 대한 호스트의 거부감이 커 입실을 거절하는 사례가 있다”고 말했다. 

 

한편, 서울시는 지난 2018년 무장애 관광도시 조성 계획을 위해 5년 동안 150억원의 예산 투입을 결정했다. 문화체육관광부는 무장애 관광지 조성 예산을 2018년 24억원에서 2019년 40억원으로 확대했다. 

 

☞ 참고 기사

 

1. “장애인은 물론 유모차·노인… 모든 ‘관광약자’ 위한 것”_(서울신문)

 

2. 모아스토리, 연남동 무장애지도 배포..식당·카페 등 40곳 포함_(인더뉴스)

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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