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TS트릴리온, 손흥민 선수 TS샴푸 광고모델로 기용

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Wednesday, April 03, 2019, 15:04:51

이달 1일부터 TV광고 온에어..“20대부터 탈모 관리 필요”

 

인더뉴스 김철 기자ㅣ 최근 콜롬비아와의 국가대표 평가전에서 강력한 오른발 선제골을 넣은 축구 국가대표 에이스 손흥민(토트넘)이 TS트릴리온의 광고 모델로 기용됐다.

 

TS트릴리온은 TS샴푸로 알려진, 국내 탈모 기능성 제품 전문 브랜드다. 손흥민 선수가 출연한 TS샴푸 광고는 1일부터 TV광고를 비롯해 전국적으로 온에어됐다.

 

새롭게 공개된 TS샴푸 광고 영상에서 손흥민 선수는 축구 선수의 모습을 잠시 내려놓고 친구들과 만나 테이블 축구 게임을 하는 등 일상적인 모습을 연출했다. TS트릴리온 측은 이번 광고에 대해 늦기 전에 20대부터 탈모 관리를 해야 한다는 점을 강조했다고 설명했다.

 

회사 측은 “최근 2030 젊은 층의 탈모 인구가 급증하고 있다”며 “이런 가운데 탈모 관리의 중요성에 대해 더 많은 소비자들에게 알리는데 손흥민 선수가 큰 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 말했다.

 

손흥민 선수는 평소 TS트릴리온의 제품을 사용하는 것으로 알려졌다. 해외에서의 선수생활 동안 다양한 제품을 사용해왔지만 현재는 TS트릴리온 제품을 사용하고 있으며, 실제 본인이 사용하고 있는 제품의 모델이 되어 무척 기뻐했다는 후문이다.

 

대표브랜드 TS샴푸로 유명한 TS트릴리온은 손흥민 광고를 시작으로 2030 남성을 대상으로 대대적인 프로모션을 진행할 계획이다. 탈모를 비롯한 모발 관리는 늦기 전에 20대부터 꾸준히 해야 한다는 점을 적극 홍보한다는 방침이다.

 

TS샴푸는 자연 유래성분을 기반으로 한 고기능성 제품이다. 지난해 한국피부과학연구소와 함께 미세먼지 세정효과 테스트를 통해 1회 사용으로 미세먼지량이 91.58% 감소된 것으로 확인됐다.

 

TS트릴리온 관계자는 “두피에는 모낭이 다수 존재하는데 모발 때문에 한번 들어온 미세먼지의 유해성분이 빠져나갈 수 없다”며 “미세먼지로 최악의 대기상태가 지속되는 가운데 모발뿐만 아니라 두피까지 충분히 씻어내야 하기에 TS샴푸를 추천한다”고 말했다.

 

TS샴푸는 재구매 고객을 바탕으로 GS홈쇼핑, CJ오쇼핑, 현대홈쇼핑등 TV홈쇼핑과 이마트 롯데마트 하나로마트, 올리브영, 롭스등 오프라인 매장에서도 폭발적인 판매량을 기록하며 국민샴푸로 등극한 바 있다.

 

TS트릴리온은 국내 뷰티시장에서 리딩브랜드로 확고히 자리매김하기 위해 활발한 마케팅 활동을 전개하고 있다. TS샴푸 브랜드는 미국, 중국, 동남아, 호주 등 해외 시장까지 판로를 확장하고 있다. TS트릴리온은 올해 코스닥 상장을 준비하고 있다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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