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금호아시아나, 아시아나항공 매각해 그룹 살린다..수정 자구안 제출

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Monday, April 15, 2019, 15:04:45

구주매각 및 제3자 배정 유상증자로 매각 제안..5000억원 자금지원 요청
박삼구 전 회장 경영 복귀 안 해..에어부산 등 자회사 통매각 방식 제시

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 금호아시아나그룹이 핵심 계열사인 아시아나항공을 매각하기로 했다. 금호아시아나그룹은 구주매각과 제3자배정 방식의 유상증자로 아시아나항공을 매각하는 대신 5000억원의 자금 지원을 채권단에 요청했다. 

 

금호아시아나그룹은 15일 금호산업 이사회 의결을 거쳐 아시아나항공 매각을 결정했다고 밝혔다. 이에 따라 매각 주관사 선정, 우선협상대상자 선정 등 적법한 매각 절차를 진행할 예정이다.

 

금호아시아나그룹 관계자는 “아시아나항공 경영정상화를 위한 최선의 방안을 고심한 결과 아시아나항공을 매각하는 것이 시장의 신뢰를 확실하게 회복하는 것이라 여겼다”며 “또한 30여 년의 역사를 자랑하는 아시아나항공의 미래발전과 1만여 임직원의 미래를 생각한 결정”이라고 말했다. 

 

산업은행에 따르면 이날 오전 박삼구 전 금호아시아나그룹 회장과 박세창 아시아나IDT 사장은  이동걸 산업은행 회장과 면담을 진행한 뒤 아시아나항공 매각 의사를 전달했다. 금호아시아나그룹은 지난 10일 채권단에 제출한 자구계획안이 거절당하자 이날 수정안을 제시했다. 

 

금호아시아나그룹이 제출한 수정 자구계획에는 구주매각 및 제3자배정 방식의 유상증자를 통해매각하는 방안이 포함됐다. 아시아나항공 매각 관련 내용을 제외하면 기존 자구안과 동일하다. 

 

금호 측은 아시아나항공의 매각을 즉시 추진하되 에어부산, 에어서울, 아시아나IDT 등 아시아나항공의 자회사도 함께 ‘통매각’ 하는 방안을 제시했다. 또 구주에 대해 드래그얼롱(동반매도요구권) 권리와 아시아나항공 상표권 확보 등을 포함하는 조건도 담았다.

 

특히 금호 측은 유동성 문제 해소를 위해 5000억원 규모의 자금 지원을 요청하는 대신, 박삼구 전 회장과 배우자, 장녀가 보유한 금호고속 지분(13만 3990주·4.8%) 전량을 담보로 제공하기로 했다. 

 

또 금호타이어 담보지분 해지 시 박삼구‧박세창이 보유한 금호고속 지분 119만 7498주(42.7%)를 담보로 설정한다. 금호산업도 보유하고 있는 아시아나항공 지분 6868만 8063주(33.5%) 전량을 담보로 제공한다. 금호산업은 아시아나항공의 최대주주다.

 

뿐만 아니라 박 전 회장이 경영 복귀를 하지 않겠다는 내용도 수정안에 포함됐다. 이에 따라 아시아나항공은 매각 종결까지 한창수 현 대표이사가 경영을 맡을 예정이다. 이 밖에 수익성 개선을 위한 기재 축소와 비수익 노선 정리 및 인력 생산성 제고 등도 채권단에 약속했다.

 

산업은행 관계자는 “금호 측이 아시아나항공 매각을 포함한 수정 자구계획을 제출했다”며 “수정안 검토를 위해 채권단 회의를 개최하는 등 관련 절차를 진행할 계획”이라고 말했다. 

 

한편 금호아시아나그룹은 금호고속-금호산업-아시아나항공-아시아나IDT로 이어지는 지배구조를 갖고 있다. 그룹 전체 연간 매출의 60%를 차지하는 금호타이어에 이어 아시아나항공까지 떨어져 나가면 그룹의 몸집은 중견그룹으로 축소될 전망이다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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