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식약처, 나트륨·당류 줄이기 ‘포스터·UCC 공모전’ 진행

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Monday, April 15, 2019, 17:04:20

포스터 부문, 오는 9월 15일까지..UCC 부문, 6월 3일부터 9월 30일까지 응모 가능
부문별 최우수상·우수상·장려상 수상자에 식약처장상·상금 수여, 특별 전시회도 진행

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 식품의약품안전처(이하 식약처)가 어린이 식생활 안전 유도를 위한 공모전을 진행한다. 크게 포스터와 UCC 부문으로 나눠지며, 각각의 수상자에게는 식약처장상과 상금이 수여된다.

 

15일 식약처는 ‘나트륨·당류 줄이기 포스터·UCC 공모전’을 진행한다고 밝혔다. 이번 공모전은 어린이의 안전하고 건강한 식생활 실천을 유도하기 위해 준비됐다. 포스터 부문은 오는 9월 15일까지, UCC 부문은 6월 3일부터 9월 30일까지 응모 가능하다.

 

먼저, 포스터 공모전의 주제는 ▲비만예방을 위한 당류·나트륨 줄이기 ▲고열량·저영양 식품 바로 알기 ▲올바른 식생활 실천 등 총 3가지다. 응모대상은 3부문으로 나뉘는데, 각각 유아‧초등(1~2학년), 초등(3~6학년)‧중등부, 고등‧일반부다.

 

UCC공모전의 경우 ▲일상 속에서 나트륨‧당류 줄이기 실천 이야기 주제로 진행된다. 포스터 부문과 달리 응모대상은 학생부(고등부 이하)와 일반부 둘로 나뉜다.

 

포스터와 UCC 공모전 참가자는 각각 4절지 규격과 28초 광고·60초 홍보영상 기준을 준수해야 한다. 완성된 작품은 참가 신청서와 함께 이메일 또는 우편으로 접수하면 된다. 참가 신청서는 공모전 홈페이지에서 다운로드 가능하다.

 

접수된 작품은 적합성‧창의성‧확산가능성 등을 고려해 평가된다. 이후 부문별로 ▲최우수상(1명) ▲우수상(2명) ▲장려상(3명) 수상자를 선정해, 식약처장상과 상금이 수여될 예정이다. 

 

또한 오는 10월에는 지난 2009년부터 진행해 온 식생활 안전 공모전 수상작을 한 곳에 모아 우수작 특별 전시회도 개최된다.

 

식약처 관계자는 “앞으로도 국민이 참여할 수 있는 다양한 행사를 통해 건강한 식문화를 확산시키겠다”며 “국민 스스로가 자발적으로 실천하는 식생활 환경조성을 위해 더욱 노력하겠다”고 말했다.

 

한편, 공모전에 관한 자세한 내용은 식약처나 식품안전나라 홈페이지 메인 화면에서 확인 가능하다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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