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이승건 토스 대표 “오픈뱅킹 구축하면 송금수수료 완전 무료”

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Monday, April 15, 2019, 18:04:08

‘오픈뱅킹 활성화를 위한 세미나’ 에서 제시..은행권 “보안 등 리스크 고려해 속도조절 필요”

[인더뉴스 정재혁 기자] 은행권 공동 결제시스템인 ‘오픈뱅킹(Open Banking)’ 구축이 완료되면 간편 송금 서비스 앱 ‘토스(Toss)’ 이용자들이 횟수 제한 없이 송금 서비스를 무료로 이용할 수 있을 전망이다.

 

이승건 비바리퍼블리카 대표는 15일 금융위원회·금융연구원 주최로 서울 중구 은행회관에서 진행된 ‘오픈뱅킹 활성화를 위한 세미나’에 토론자로 참석해 “오픈뱅킹 구축으로 비용이 줄면, 현재 10회로 제한하고 있는 무료 송금 횟수를 무제한 무료로 전환할 것을 검토 중”이라고 말했다.

 

토스의 경우 현재 개별 은행과 펌뱅킹 계약을 맺고 간편 송금 서비스를 제공 중인데, 건당 수수료가 400~500원에 달해 거래량이 늘수록 적자 폭이 늘어나는 구조다. 이에 토스는 계좌 송금에 대해 월 10회까지만 무료로 제공하고, 이후 건당 500원씩 비용을 부과하고 있다.

 

오픈뱅킹은 제3자에게 은행 계좌에 대한 접근을 허용하고 결제망을 개방하는 제도로, 구축이 완료되면 건당 비용이 40~50원으로 떨어진다. 지난해 영업비용 993억원 가운데 지급수수료만 616억원(62%)을 쓴 토스 입장에선 이번 오픈뱅킹 구축이 상당한 호재다.

 

오픈뱅킹 추진 과정과 관련해선 “취지나 방향성 등은 모든 이해 관계자들이 잘 이해하고 있지만, 결국은 디테일에서 성패가 갈릴 것”이라고 예상했다. 이용 업체의 ‘인증’, 리스크에 대한 ‘보증’에 대해 구체적인 논의가 필요하다는 입장이다.

 

다른 참석자인 민응준 핀크 대표는 오픈뱅킹이 “소비자 중심의 금융시스템을 만들어 나가는 매우 중요한 모멘텀이 될 것”이라고 예상했다. 다만 핀크의 경우 금융지주(하나금융) 자회사로서 수익모델 구축이 어렵고 각종 규제가 많다는 점을 문제로 지적했다.

 

은행권을 대표해 토론에 참석한 관계자들은 이번 오픈뱅킹 구축에 공감하면서도 속도 조절이 필요하다는 입장이다. 특히, 보안 측면에서 리스크가 발생할 우려가 높아 이에 대한 철저한 준비가 선행돼야 한다는 것이다.

 

정중호 하나금융경영연구소 소장은 “오픈뱅킹을 먼저 도입한 영국, 홍콩, 호주 등은 핀테크 업체에 접근을 허용하는 범위가 상당히 제한적이었고, 단계적으로 개방했다”며 “이와 비교하면 우리나라는 가히 ‘빅뱅’식 접근이라 할 수 있을 정도로 전면적 개방”이라며 우려를 표시했다.

 

서춘석 신한은행 디지털그룹 부행장은 “편의성과 보안은 동전의 양면과 같아서 어떻게 균형있게 볼 것인지를 생각해 봐야한다”며 “은행이 보수적으로 접근한다며 비판하는 시각이 있지만, 소비자보호 문제도 있어 적절히 조화가 필요하다”고 말했다.

 

윤성권 한국은행 전자금융조사팀 팀장은 ‘시스템 리스크’를 강조했다. 오픈뱅킹의 네트워크 성격상 한 참여업체의 운영리스크가 전체 네트워크에 악영향을 미칠 수 있다는 주장이다.

 

윤 팀장은 “핀테크업체는 금융에 대한 경험, 운영리스크 관리 능력, 전산인력 규모 등이 은행에 비해 열위하다”며 “이는 시스템 리스크 발생 요인이 될 수 있기 때문에 보안 등 자격 면에서 규제가 필요하다”고 말했다.

 

한편, 금융당국은 이번 오픈뱅킹 구축이 핀테크업체들만의 기회가 아닌 은행들에게도 큰 기회가 될 것으로 내다봤다. 보안 부분의 우려에 대해선 추후 세미나 등을 통해 해소 노력을 하겠다는 입장이다.

 

이와 관련 송현도 금융위 금융혁신과 과장은 “충분한 재무건전성과 보안 등 자격을 갖춘 업체들이 선별돼 (오픈뱅킹에) 들어와야 할 것”이라며 “다만 지금 오픈뱅킹 1단계에선 업체들이 은행을 통해 들어가기 때문에 은행에서 충분히 버퍼로써 작용할 수 있을 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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