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중국 설화 맥주 국내 진출...“1리터당 1000원은 어려워”

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Wednesday, April 17, 2019, 15:04:31

세계 판매 1위 브랜드..프리미엄 제품 ‘슈퍼엑스’ 부드러운 풍미·청량감 특징

인더뉴스 주동일 기자ㅣ ‘1리터에 1000원’, ‘세계 맥주 점유율 1위’ 등으로 유명한 중국 설화 맥주가 5월부터 국내에 출시된다. 주세법 개정으로 인한 가격 경쟁력 저하에 대해선 “큰 영향을 받지 않을 것 같다”는 입장이다.

 

㈜현원코리아(대표 김준영)는 중국 맥주 화윤설화맥주의 ‘슈퍼엑스’를 국내 출시한다고 17일 밝혔다. 단일 맥주 브랜드 중에선 세계 판매 1위로 전 세계 시장 점유율은 6.1%에 달한다. 지난 2008년 1위를 차지하고 있던 ‘버드 라이트’를 제친 뒤로 이어온 성과다.

 

현원 코리아는 지난해 4월 정식 출범한 뒤 1년간 출시 준비를 해왔다. ‘1리터에 1000원’이라는 저렴한 가격으로 유명한 설화는 약 30개가 넘는 프리미엄 라인업을 갖추고 있다. 현원 코리아는 이 중 2030 세대를 대상으로 한 프리미엄 맥주 ‘슈퍼엑스’를 5월 출시한다.

 

부드러운 풍미와 청량감이 특징인 슈퍼엑스는 2018년 3월 중국에서 처음 런칭했다. 말레이시아·싱가폴·캐나다·호주에 이어 한국에 다섯 번째로 수입된다.

 

김주녕 현원코리아 대표는 “이미 다양한 외국 맥주가 국내에 들어와 포화상태라는 시선도 있지만 특유의 풍미로 국내 소비자를 만족시킬 수 있다”며 “슈퍼엑스만의 완성도와 밸런스로 2030세대에게 새로운 즐거움을 선사할 것”이라고 자신감을 드러냈다.

 

하지만 ‘1리터에 1000원’이라는 명성대로 국내에서도 저렴한 가격에 판매될 것인지에 대해선 “어려울 것 같다”는 의견이 업계에서 나오고 있다. 현재 슈퍼엑스의 국내 출시 가격은 정해지지 않은 상태다.

 

신동수 현원 코리아 마케팅 본부장은 “슈퍼엑스가 1리터 당 1000원에 판매되기는 어렵다”고 답했다. 대신 “가격을 가능한 낮게 책정하기 위해 시뮬레이션을 돌리는 중”이라고 설명했다.

 

그는 “설화 맥주의 ‘가성비’가 훌륭한 것은 사실”이지만 “기본 제품인 ‘설화 스노우’도 마트에서 할인을 받아야 500원 정도에 판매된다”고 말했다. 기본 제품이 아닌 프리미엄 맥주 ‘슈퍼엑스’가 세금 등을 적용받을 경우 소문보다는 가격이 조금 높아질 수 밖에 없다는 의미다.

 

또 주세법 개정으로 수입 맥주 가격 인상이 예상되는 때에 국산 맥주와의 경쟁이 어렵지 않겠냐는 우려도 있다. 주류 과세 기준을 기존의 가격이 아닌 양으로 바꾸면서 수입맥주의 가격 경쟁력이 국산맥주보다 낮아질 것이라는 추측에서다.

 

신 본부장은 “제조 업체의 가격 상승은 1차 처와 2차 처(유통업체)의 가격 상승으로 이어지지만 가격 인하에서도 같은 현상이 이뤄지리라는 보장은 없다”며 “개인적으로 업장에서의 효과는 미비하지 않을까 싶다. 큰 영향은 없을 것 같다”고 말했다.

 

한편 슈퍼엑스는 곡물 풍미를 높이기 위해 고온에 구운 뮌헨 맥아, 클래식하고 쌉쌀한 맛이 나는 매그넘 홉, 송백, 감귤항 등을 더한 허스부르크 홉 등을 사용했다. 종류는 330ml·500ml 병과 500ml 캔 세 종류다. 알콜 도수는 3.8도로 낮은 편이다.

 

신동수 본부장은 “음식과 곁들여 먹기 좋은 맥주는 대부분 도수가 3도대”라며 “이 점이 4도대 맥주들과 다른 차별화 전략”이라고 설명했다.

 

설화는 전에도 국내 출시를 시도했다. 하지만 아모레퍼시픽이 대표 화장품 ‘설화수’의 유사 브랜드를 막기 위해 ‘설화’를 상표권 등록해 결국 2017년 국내 출시를 포기했다.

 

하지만 현원 코리아라는 이름으로 독점 판매 법인을 설립하고 설화의 프리미엄 맥주인 ‘슈퍼엑스’를 판매하면서 우리나라에도 들어오게 됐다. 현원 코리아는 “설화의 지주회사이자 중국 국영 그룹인 ‘CR그룹’ 역시 ‘설화’라는 한문 표기를 줄여가는 추세라서 괜찮다”는 입장이다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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