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분해기간 100년...현대홈쇼핑, 날개박스로 ‘테이프’ 줄인다

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Sunday, April 21, 2019, 10:04:34

이달 친환경 박스 도입..환경보호·종이 절약·분리배출 효과 기대

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 현대홈쇼핑이 배송 상자에 테이프를 사용하지 않기로 했다. 또 박스 겉면에 부착하는 운송장 크기를 줄여 종이 사용을 줄인다.

 

현대홈쇼핑은 이달부터 친환경 배송 박스 ‘날개박스’(가로 38㎝×세로 33㎝×높이 9㎝)를 도입한다고 21일 밝혔다. 친환경 접착제를 부착한 날개가 박스 상·하단에 있는 배송 박스다. 비닐 테이프 등을 사용하지 않고 날개만 접어 포장할 수 있는 것이 특징이다.

 

기존 배송 박스에 사용하는 비닐 테이프의 주성분은 폴리염화비닐이다. 해당 소재는 자연적으로 분해되는데 100년이 넘게 걸리는 것으로 알려져 있다.

 

이에 현대홈쇼핑은 패션 PB 브랜드 라씨엔토·밀라노스토리의 4월 방송 상품부터 ‘날개박스’를 우선 도입한다. 적용 상품군은 순차 확대할 계획이다. 지난해 두 PB 브랜드의 배송에 쓰인 박스는 약 50만개로 포장에 쓰인 비닐 테이프는 서울에서 부산 거리인 약 405km다.

 

현대홈쇼핑은 ‘날개박스’ 도입으로 고객들의 배송박스 분리배출도 편해질 것으로 기대했다. 비닐 테이프를 뜯어내 분리 배출할 필요 없이 바로 종이류로 버리면 된다. 또 개봉 시에 칼·가위 등을 사용하지 않고 손으로 쉽게 뜯을 수 있어 상품 손상도 방지할 수 있다.

 

현대홈쇼핑 관계자는 “상품 일부를 ‘날개박스’에 담아 시험 배송해 본 결과, 고객들의 포장 개봉 및 분리배출시 편리해 만족도가 높은 것으로 조사됐다”며 “기존 배송박스보다 ‘날개 박스’ 제조 단가가 약 40% 비싸지만, '착한 배송'을 강화하기 위해 도입하기로 했다”고 말했다.

 

한편, 현대홈쇼핑은 배송박스에 부착한 운송장의 크기(가로 12.5㎝×세로 10㎝)도 20% 줄였다. 화학물질로 코팅된 특수용지를 사용하는 운송장은 재활용할 수 없어 사용량을 최소화한다는 취지다.

 

현대홈쇼핑은 자체물류센터에서 배송하는 박스에 우선 적용하고, 협력사가 배송하는 상품에도 순차적으로 도입할 계획이다. 지난해 자체물류센터에서 배송한 물량은 약 1200만개로, 연간 축구장(7140㎡) 5개를 덮을 수 있는 분량의 종이 절약 효과가 있을 것으로 보인다.

 

현대홈쇼핑 관계자는 “작년부터 진행한 ‘아이스팩 재활용 캠페인’이 2~3시간 만에 마감될 정도로 자원 재활용에 대한 고객들의 관심이 높다”며 “고객들이 쉽게 자원 절감·재활용에 참여할 수 있는 다양한 제도를 마련해서 친환경 활동을 이어 나갈 계획”이라고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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