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신한은행, 쏠(SOL)에서 장애인 친화 영업점 정보 제공

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Monday, April 22, 2019, 12:04:16

‘장애인 맞춤 메뉴’서 번호표 발급·전담 창구 예약까지 가능..장애인 친화 영업점 현재 13개

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행이 장애인 고객들을 위한 맞춤 모바일 서비스를 시작한다.

 

신한은행(은행장 진옥동)은 장애인 고객들의 편의성을 높이기 위해 모바일 채널 쏠(SOL)에서 장애인 친화 영업점 정보를 제공하고 장애인 전담 창구 예약까지 가능한 서비스를 시작했다고 22일 밝혔다.

 

이 서비스는 쏠(SOL) ‘장애인 맞춤 메뉴’에서 이용할 수 있다. 장애인 친화 영업점의 주소, 최적 방문 시간, 대기 고객 현황 등 정보 제공뿐만 아니라 번호표 발급, 전담 창구 예약 등도 바로 진행할 수 있도록 돕는 ‘원스톱 서비스’다.

 

 

신한은행은 챗봇 ‘쏠메이트 오로라’에도 관련 콘텐츠를 탑재했다. 이를 통해 장애인 고객들이 다양한 모바일 채널에서 서비스를 이용할 수 있도록 했다.

 

신한은행 장애인 친화 영업점은 수화상담 시스템을 갖춘 영업점과 장애인 고객 전담 창구, 장애인 전용 주차 구역이 갖춰진 영업점 등을 말한다. 현재 서울·경기 지역 소재 13개 영업점(광교영업부, 일산금융센터, 여의도·세종로·무역센터·광장동·마포·용산·명동·도곡동·방화역·노원역·서잠실 지점)을 운영 중이다.

 

신한은행 관계자는 “신한금융그룹 차원에서 추진하는 ‘따뜻한 금융’ 실천의 일환으로 장애인 고객들이 보다 편리하게 은행 업무를 진행할 수 있도록 맞춤형 서비스를 개발했다”며 “앞으로도 금융의 사회적 가치를 높일 수 있는 서비스를 지속적으로 개발해 나갈 예정이다”고 말했다.

 

한편, 신한금융그룹은 지난달 초부터 청각장애인 유튜버 데프문 씨, 지체장애인 유튜버 함박 씨가 신한은행 영업점에 방문해 금융 업무를 진행하는 모습을 담은 영상들을 공개했다. 해당 영상들은 22일 현재 125만 조회수를 기록하고 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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