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현대·기아차, 스마트폰으로 전기차 전체성능 제어...‘세계 첫 개발’

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Monday, April 22, 2019, 15:04:24

최대토크, 가속감, 응답성 냉·난방 등 7가지 성능 자유롭게 조절
블록체인 기술 적용해 해킹 가능성 차단..향후 신차에 적용 계획

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 현대·기아자동차는 스마트폰으로 전기차의 성능과 효율성, 운전감 등을 사용자의 필요에 따라 조절할 수 있는 기술을 세계 최초로 개발했다고 22일 밝혔다. 오는 2025년까지 23개의 전기차 라인업을 갖추게 될 현대·기아차는 향후 신형 전기차에 이 기술을 적용하기로 했다.

 

현대·기아차가 새롭게 개발한 모바일 기반 전기차 튠업 기술은 스마트폰 등 모바일기기로 총 7가지의 차량 성능을 일정 범위 안에서 자유롭게 조절할 수 있다. 모터 최대토크, 발진 가속감, 감속감, 회생제동량, 최고속도 제한, 응답성, 냉·난방 에너지 등이다.

 

기존에는 에코, 노멀, 스포츠 등 특정 모드를 선택했을 때 차량의 성능이 일괄 조정됐다면, 이 기술은 7가지 항목을 제어할 수 있는 것이 특징이다. 일부 제조사가 스마트폰으로 편의사양을 제어할 수 있는 기능을 선보였지만, 전체 설정값을 바꾸는 기술은 없었다.

 

앞으로 자동차 공유 서비스에서 전기차 비중이 크게 늘어날 것으로 예상되는 가운데, 이 기술이 적용되면 차종이 달라도 운전자가 자신에게 가장 익숙한 설정을 서버에서 내려받아 그대로 사용할 수 있다.

 

또한 운전자가 목적지 설정 후 방전 걱정 없이 도착할 수 있도록 남은 거리와 전력량을 계산해 전비(電比)에 최적화된 상태로 차량의 성능을 자동 조정할 수도 있다. 운전의 재미를 원하는 운전자에게는 맞춤형 주행성능을 추천하기도 한다.

 

이 밖에도 사용자들끼리 커뮤니티에서 서로의 차량 설정과 느낌을 공유하며 새로운 설정을 내려받거나, 도심 고속도로 산악 등 도로 성격에 맞는 차량별 기본 추천 설정들을 적용할 수도 있다.

 

특히 현대·기아차는 해킹 등 보안상의 문제가 발생할 가능성을 차단하기 위해 블록체인 기술을 활용했다. 차량 주행에 관련된 항목을 서버로 업로드하고 공유하는 과정에서 블록생성 방식으로 암호화하기 때문에 해킹을 통한 임의 조작이 사실상 불가능하다.

 

이 같은 모바일 기반 전기차 튠업 기술은 내연기관 차량과는 다른 전기차만의 고유한 특징 덕분에 가능했다. 배기규제에 따라 성능 변경의 폭이 제한된 내연기관 차량과 달리 전기차는 비교적 자유롭게 기술을 적용하고 정밀하게 성능을 제어할 수 있다.

 

기아차 관계자는 “전기차에 특화된 기술과 서비스를 개발할 필요성이 높아지고 있다”며 “스마트폰으로 차량의 성능을 조절하는 기술처럼 개인의 라이프스타일에 맞춰 다양한 고객 경험을 제공하는 전기차를 만들겠다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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