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농협은행, ‘2019 농협은행컵 전국동호인테니스대회’ 성료

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Monday, April 22, 2019, 17:04:30

총 6개부에 약 1600명 참가..우승팀에 상패와 ‘2019 US오픈 투어권’ 증정

[인더뉴스 정재혁 기자] NH농협은행이 후원하는 전국동호인테니스대회가 성황리에 막을 내렸다.

 

농협은행(은행장 이대훈)은 지난 18일부터 4일간 경기도 고양시 소재한 농협대학교에서 제2회 NH농협은행컵 전국동호인테니스대회를 개최해, 이를 성공적으로 마쳤다고 22일 밝혔다.

 

이번 대회는 국화부, 개나리부, 신인부, 오픈부와 새로 신설된 올원뱅크부, 대학동아리부를 포함한 총 6개부에 약 1600명이 참가했다. 작년에 이어 올해에도 많은 인원이 참가해 국내 최대 규모의 동호인 테니스 대회로 자리매김했다.

 

경기 결과, 신인부에서 김믿음-정다운 조(토요피닉스), 국화부에서는 문곱심(진플러스 비트로)-서기연(PIGLET) 조, 개나리부에서는 조영희-지미심 조(화정5 그랑프리)가 우승을 차지했다.

 

올원뱅크부에서는 손병하(인덕원 대우)-최창순(농협 안양) 조, 오픈부에서는 윤필한(안양 한우리)-심종수(안산 각골) 조, 대학동아리 남자부에서는 서울대학교, 대학동아리 여자부에서는 서울과학기술대학교가 각각 우승했다.

 

대회 시상으로 우승팀에게는 상패와 ‘2019 US오픈 투어권’이 주어졌다. 준우승자에게는 상패와 160만원, 공동 3위에게는 상패와 100만원, 공동 6위와 공동 8강 진출자에게는 상패와 각각 50만원, 20만원 상당의 농협몰 포인트가 수여됐다.

 

이대훈 농협은행장은 “앞으로도 생활체육의 저변을 넓히고 국민과 함께 한다는 취지로 각종 동호인대회를 개최하겠다”며 “농협은행 스포츠단의 재능기부를 통해 사회공헌 활동을 꾸준히 이어나가겠다”고 말했다.

 

한편, 농협은행은 오는 6월에 길거리 농구대회, 7월에 배드민턴 전국동호인 대회, 9월에는 한국 실업정구연맹전을 개최할 예정이다. 또한, 지역별로 다문화·저소득층 어린이를 대상으로 하는 매직테니스 행사 등으로 재능기부와 사회공헌 활동도 적극적으로 추진할 예정이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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