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‘적자 늪’ 빠진 LG전자 스마트폰, 국내 생산 접고 베트남행 선택

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Thursday, April 25, 2019, 16:04:14

스마트폰 평택 생산 중단 공식 선언..하이퐁∙평택∙창원의 생산 시설·인력 재배치
‘LG 하이퐁 캠퍼스’, 프리미엄·실속형 스마트폰 생산라인 갖춰..“경영효율화 차원”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ LG전자는 2018년 4분기까지 15분기 연속 적자를 기록했다. 올해 1분기 역시 적자가 이어질 것으로 예상되면서 4년 연속 적자의 늪에서 빠져나오지 못 하고 있다. 시장에선 올해 LG전자 스마트폰 부분 영업적자를 6000억대로 보고 있다. 

 

LG전자 스마트폰 사업의 반전이 절실한 상황이다. 작년 4분기 기준 15분기 연속 적자를 기록해 누적 적자만 3조원에 이른다. 시장에선 LG전자의 올해 1분기 스마트폰 부문 적자를 2000억원 안팎으로 예상하고 있다. 

 

업계 안팎에서는 LG전자 스마트폰 사업의 원가 부담 축소가 필요하다고 입을 모았다. LG전자가 내놓은 스마트폰 신제품이 시장에서 반응이 좋아 매출 상승을 기대하는 것과 제품 생산 원가 절감이 동시에 이뤄져야 한다는 것이다. 

 

이런 가운데, LG전자는 국내에서 스마트폰 생산을 중단키로 했다. 25일 LG전자에 따르면 경기도 평택의 스마트폰 생산라인을 베트남 ‘LG 하이퐁 캠퍼스’로 통합 이전하고, 평택 스마트폰 생산인력은 창원 생활가전 생산 공장으로 재배치한다. 

 

◇ 평택 스마트폰 생산기지→베트남 ‘LG 하이퐁 캠퍼스’로 

 

LG전자가 하이퐁, 평택, 창원 등 생산거점의 생산시설과 인력을 재배치해 생산 효율성을 높이고 글로벌 사업 경쟁력을 강화한다. 그 동안 평택 공장은 LG전자 스마트폰 생산의 15% 내외를 차지해왔으며,  ‘G시리즈’ 등 프리미엄급 제품을 생산했다. 

 

회사 측은 “글로벌 스마트폰 시장이 침체돼 있는 가운데, 스마트폰 사업의 수익성을 개선하고 글로벌 경쟁력을 높이기 위한 전략이다”며 “공기청정기, 건조기 등 신가전 수요가 증가해 이를 신속하게 대응하기 위한 경영효율화 방안이다“고 설명했다. 

 

‘LG 하이퐁 캠퍼스’ 스마트폰 공장은 프리미엄 제품을 주로 생산하던 평택의 스마트폰 생산라인(생산능력 연간 500만 대)을 더해 풀라인업 생산 체계를 갖추게 된다.

 

2014년 준공된 하이퐁 스마트폰 공장은 연간 600만 대 생산 능력을 바탕으로 베트남 내수 및 수출용 중저가 제품을 주로 생산해 왔다. 이번 재배치에 따라 연간 생산 능력이 1100만 대로 증가되는 하이퐁 스마트폰 공장은 올 하반기에 본격 가동한다.

 

‘LG 하이퐁 캠퍼스’는 ▲베트남의 풍부한 노동력 ▲베트남 제3의 도시이자 항구도시라는 지리적 이점 등 기존 장점을 극대화하고 서로 다른 제품군 간 생산 시너지를 높여 나간다.

 

평택 사업장은 글로벌 스마트폰 생산 전략의 컨트롤 타워 역할을 수행하게 된다. 올해 안에 생산라인 이전과 인력 재배치를 마치고 양산성 검증 및 효율성 확보에 주력한다.

 

◇ LG전자 평택 생산 인력은?..창원 사업장으로 재배치

 

LG전자는 평택 생산 인력 750여 명을 H&A사업본부 창원 사업장으로 재배치해 생활가전 물동 증가에 대응한다. H&A사업본부는 공기청정기, 건조기 등 신가전 수요가 증가함에 따라 신속하고 체계적으로 대응할 수 있는 공급망을 갖춘다.

 

국내 생산의 전략적 중요도 또한 그대로 유지된다. LG전자는 해외에서 생산해 미국에서 판매해오던 프렌치 도어, 양문형 등 프리미엄 냉장고 일부 물량을 올해부터 창원에서 생산하고 있다. 글로벌 생산량이 늘어나는 가운데 창원사업장의 생산성이 높다는 점을 감안해 이와 같이 결정했다. 

 

LG전자는 기존 평택 사업장에서 창원 사업장으로 이동하는 직원들이 근로 환경 변화에 빠르게 적응할 수 있도록 적극적으로 지원한다.

 

H&A사업본부 창원 사업장으로 배치되는 직원들에게는 ▲특별 융자 ▲전임비 ▲근무지 이동 휴가 ▲주말 교통편 제공 등 주택 마련과 거주에 대한 금융 및 편의 특별 지원을 제공한다. LG전자는 세부 지원 계획에 대해 노조와 협의해 나갈 예정이다.

  

한편, ‘LG 하이퐁 캠퍼스’는 TV, 생활가전, IVI(차량용 인포테인먼트), 스마트폰 등 전자제품 제조 역량을 종합적으로 갖추고 있다. 베트남 내수 공급을 중심으로 운영하던 흥이옌(TV, 휴대폰)과 하이퐁(세탁기, 청소기, 에어컨)생산공장을 2014년 ‘LG 하이퐁 캠퍼스’로 통합 이전해 글로벌 생산거점으로 육성해왔다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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