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우리금융, 1분기 순익 5686억원...경상 기준 최대

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Thursday, April 25, 2019, 14:04:13

지주사 회계방식 변경 따른 이익 감소분 포함하면 6000억원 초과..우리은행 5394억원 시현

[인더뉴스 정재혁 기자] 우리금융그룹이 지주 출범 후 첫 실적 발표에서 나쁘지 않은 성적표를 받았다.

 

우리금융그룹(회장 손태승)은 25일 지주 출범 후 첫 실적 발표를 통해 올해 1분기 당기순이익 5686억원을 시현했다고 밝혔다. 지주사 회계처리방식 변경으로 인한 지배지분 순이익 감소분 약 380억원을 포함하면 6000억원을 초과한 것으로, 분기 경상기준 사상 최대실적이다.

 

우리금융 관계자는 “우량자산 위주 성장 및 저비용성예금 증대로 수익성이 개선됐다”며 “이미 업계 최고수준이라는 평가를 받고 있는 건전성 부문도 추가적으로 개선된 결과”라고 말했다.

 

이자이익은 기업대출 중심의 자산성장과 저비용성 예금 확보 노력으로 견조한 증가세를 보였다. 중소기업 대출은 전년 동기 대비 6.4% 증가했고, 핵심 저비용성예금도 전년 동기 대비 2.0% 증가했다.

 

비이자이익은 수수료 위주의 성장을 통해 전분기 대비 10.2% 증가했다. 그간 중점 추진해 온 자산관리부문은 어려운 영업여건에도 불구 전분기 대비 20% 성장했고, 외환·파생부문도 CIB 강화전략 추진의 결과 전분기 대비 크게 증가했다.

 

이미 업계 최고수준을 달성한 자산건전성(은행기준) 관리부문은 전년말 수준보다 더욱 개선됐다. 고정이하여신(NPL) 비율은 0.47%를 기록했고, 연체율도 0.33%로 안정적인 수준을 유지했다.

 

건전성 중심의 여신문화가 완전히 정착되면서, 우량자산 비율은 기업대출 증가에도 전분기 대비 0.7%p 증가한 85.1%를 달성했다. NPL 커버리지비율도 전분기 수준인 118.9%를 시현해 충분한 손실흡수 능력을 확보했다는 평이다.

 

한편, 주요 계열사별 1분기 당기순이익은 각각 우리은행 5394억원, 우리카드 240억원, 우리종합금융 123억원 등이다.

 

우리금융 관계자는 “지주체제 출범으로 신종자본증권 이자를 지배지분 순이익에서 차감하는 회계처리방식 변경으로 인해 순이익이 줄어들 수 있다는 우려가 있었다”며 “그럼에도 오히려 시장 컨센서스를 뛰어 넘는 깜짝 순이익을 달성한 것은 이자·비이자 부문의 수익원 확대와 철저한 건전성 관리의 결과”라고 말했다.

 

이어 “현재 진행 중인 동양자산운용과 국제자산신탁 등 비은행부문 M&A를 성공적으로 마무리 함은 물론, 본격적인 비은행부문 M&A로 우리금융그룹의 성장성이 더욱 부각될 것”이라고 덧붙였다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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