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르노삼성 노조 “임단협 요구안은 금속노조 가입추진과 무관”

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Wednesday, May 01, 2019, 07:05:00

전환배치 등 인사권 ‘합의’ 요구..“조합원들의 노동권 지키기 위한 것”
금속노조 가입은 조합원 동의 필요..“금속노조 측과 논의사항 아냐”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 르노삼성자동차 노조가 금속노조 가입과 임단협 교섭이 관련 있는 게 아니냐는 소문과 관련해 ‘사실무근’이라고 해명했다. 이 같은 소문은 사측의 여론전일 뿐, 금속노조 가입은 조합원들의 뜻에 달렸다는 주장이다.

 

르노삼성 노사는 해를 넘기고도 지난해 임단협 교섭을 타결하지 못했다. 노조는 지난해 10월부터 6개월간 총 62차례(250시간) 부분파업을 벌였고, 손실액은 약 2800억원으로 추산된다. 완성차 5개사 가운데 2018년 임단협을 마무리짓지 못한 곳은 르노삼성차가 유일하다.

 

노조는 현재 ‘협의’로 돼 있는 전환배치 등 인사권을 ‘합의’로 전환할 것을 요구하고 있다. 합의로 변경되면 노사 대표가 합의서에 서명하고 반드시 지켜야 하기 때문에 사실상 통보에 해당하는 협의와는 차이가 크다.

 

업계 안팎에서는 이 같은 요구가 금속노조 가입 추진을 위한 배경이 아니냐는 이야기가 흘러 나오고 있는 상황이다. 현재 르노삼성 노조는 현대·기아차와 한국지엠과는 달리 민주노총 금속노조에 가입돼 있지 않다.

 

르노삼성 노조의 2300여 명의 조합원 가운데 금속노조 부산양산지부에 가입한 인원은 39명에 불과하다. 소수노조는 단체교섭권을 가질 수 없기 때문에 기업노조가 조합원 전체를 대표해 왔다.

 

주재정 르노삼성 노조 수석부위원장은 인더뉴스와의 통화에서 “지난해 12월 바뀐 집행부가 금속노조로 체제 전환하는 것을 공약으로 걸긴 했지만 알려진 소문은 사실과 다르다”며 “조합원 3분의2 이상이 동의해야 하는 금속노조 가입 건은 임단협과 별개”라고 해명했다.

 

조합원들의 뜻에 걸린 금속노조 가입 문제는 금속노조는 물론 사측과도 협의할 사항이 아니라는 게 노조의 주장이다. 또 금속노조 가입은 집행부 공약에만 있었을 뿐, 협상 중인 현시점에선 시기상조라고 못박았다.

 

주 부위원장은 “전환배치 합의 요구가 금속노조 가입과 관련 있는 것 아니냐는 이야기는 사측이 흘린 것으로 의심하고 있다”며 “사측은 이에 대해 부인하고 있지만, 협상을 유리하게 가져가기 위한 여론전으로 본다”고 말했다.

 

그는 이어 “사측이 이번 임단협 교섭에서 지면 앞으로도 계속 끌려다닐 가능성이 크다고 보는 것 같다”며 “전환배치 합의 요구는 그간 노조를 마음대로 주물러온 회사로부터 노동권을 지키기 위한 것”이라고 목소리를 높였다.

 

특히 주 부위원장은 회사와 ‘강대강’으로 맞서 싸울 생각이 없다는 뜻도 분명히 했다. 오히려 힘이 없는 조직인데도 사측은 노조의 힘이 너무 강해 협상이 되지 않는다는 언론플레이를 하고 있다는 게 주 부위원장의 지적이다.

 

주 부위원장에 따르면 집행부가 금속노조 가입을 공약으로 내걸었던 것도 협상력을 키우기 위한 일환이다. 그간 자체적으로 협상하면서 한계에 다다르자 금속노조와 연대 투쟁하는 방안을 고려했다는 것이다.

 

끝으로 주 부위원장은 “공장 파업으로 어려움에 빠진 채 우리만 바라보고 있는 협력업체들이 무슨 죄가 있겠나”라며 “사측과 합의점을 찾아 임단협을 빨리 끝내고 싶은 마음이 크다”고 덧붙였다.

 

한편 르노삼성차 노사는 오는 2일 다시 교섭 테이블에 앉는다. 최근 비공개 교섭에서 노사간 입장차가 좁혀진 것으로 알려져 이번 교섭에서는 잠정합의안 도출도 가능할 것으로 전망된다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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