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‘가격·액정교체·안심보상’...LG V50 ThinQ, 5G 시장 10일 출격

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Wednesday, May 08, 2019, 10:05:27

이동통신 3사와 자급제 채널 통해 출시..출고가 119만 9000원
퀄컴의 최신 AP 탑재 최고 수준 성능 구현..액정무상교체 등 제공

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ LG V50 ThinQ가 오는 10일 출시된다. 한 달 넘도록 삼성전자의 5G S10 가 유일하게 5G 스마트폰으로 판매된 가운데,  LG V50 ThinQ가 삼성전자 5G S10의 시장 독주를 막을지 주목된다. 

 

정부에 따르면 개통 한 달 기준으로 국내 5G 가입자는 26만명가량 추산된다. 삼성전자가 업계에서 첫 번째이자 유일하게 5G 스마트폰을 판매했기 때문에 S10 기기가 26만대 판매된 셈이다. 

 

8일 LG전자에 따르면 5G 스마트폰 LG V50 ThinQ의 국내 출시를 오는 10일로 최종 결정했다. 앞서 LG전자는 5G 서비스에 대한 고객 만족도를 높이기 위해 잠정 연기했다.

 

LG전자는 오는 10일 이동통신 3사와 오픈마켓, LG베스트샵 등 자급제 채널을 통해 LG V50 ThinQ를 국내 출시한다. LG전자는 국내 출시를 앞두고 LG V50 ThinQ 예약 판매를 진행한다. 기간은 8일과 9일 이틀간이다.

 

LG전자가 내세운 5G 스마트폰의 경쟁력은 크게 세 가지다. 우선 경쟁사보다 저렴한 가격이다. LG V50 ThinQ의 출고가는 119만 9000원으로 삼성전자 S10보다 26만원 정도 가격이 낮다. 5G 스마트폰의 가격대가 높아 부담됐던 고객들에겐 어필할 수 있다는 장점이 있다. 

 

무상 교체 서비스도 제공한다. LG전자는 예약 구매 고객이 LG V50 ThinQ를 사용하다가 구매 후 1년 내에 액정이 파손되는 경우 한 차례 무상 교체해준다. 무상 교체 서비스는 이달 13일까지 구매한 고객에 한해 제공된다. 국내 이동통신 3사 매장이나 LG베스트샵 매장에서 신청하면 된다.

 

LG전자는 첫 5G 스마트폰 출시를 기념해 6월 말까지 LG V50 ThinQ를 구매하는 고객들에게 전용 액세서리 LG 듀얼 스크린을 무상 증정한다. LG 듀얼 스크린의 가격은 21만 9000원이다. 

 

기존 스마트폰을 반납하면 보상해주는 프로그램도 운영한다. LG전자는 LG V50 ThinQ의 구매고객들을 대상으로 사용하던 스마트폰을 반납하면 중고시세 이상의 보상을 제공하는 ‘LG고객 안심보상 프로그램’도 운영한다. 기간은 6월 말까지이며, 안심보상 홈페이지에 접속해 신청하면 된다. 

 

LG전자는 이번 V50 ThinQ 초고속, 멀티태스킹에 초점을 맞췄다. 퀄컴의 최신 AP인 스냅드래곤 855와 5G모뎀(X50 5G)을 탑재해 5G 스마트폰으로 최고 수준의 성능을 구현한다는 게 LG전자의 설명이다.  

 

배터리 용량도 커졌다. 전작 대비 20% 커진 4000mAh 대용량 배터리와 최대 2.7배 커진 방열 시스템 ‘쿨링 파이프’를 탑재, 고객들이 빠르고 안정적으로 5G를 즐길 수 있도록 한 것이 특징이다.

 

LG V50 ThinQ 전용 액세서리 LG 듀얼 스크린은 여닫을 수 있는 플립(Flip) 커버 안쪽에 6.2인치 올레드 화면이 있다. 고객은 LG V50 ThinQ로 영화를 보는 동시에 LG 듀얼 스크린으로 출연배우, 줄거리 등을 검색할 수 있다. 

 

또 화면 두 개에 게임과 컨트롤러를 각각 구현해 실감나는 게임을 즐길 수 있다. 프로선수와 본인의 골프 스윙영상을 비교하거나 요가강사의 영상을 보면서 올바른 자세를 따라 익히는 등 활용 범위가 무궁무진하다. 

 

오승진 LG전자 모바일마케팅담당은 “고객에게 실질적인 혜택을 제공하며 보다 많은 고객들이 LG V50 ThinQ의 놀라운 성능과 LG 듀얼 스크린의 높은 실용성을 경험할 수 있도록 할 것”이라고 강조했다. 

 

한편, LG전자는 상반기 내 LG V50 ThinQ의 북미시장 공략에 나설 예정이다. 애플이 연내 5G 단말기 출시가 불투명한 가운데, 삼성전자와 LG전자가 북미시장 5G 초기 시장을 선점할 수 있다는 분석이 나오고 있다. LG전자 역시 상반기 내 V50 ThinQ를 출시할 예정이다. 

 

서동명 LG전자 MC본부 담당은 “5G 기술력을 기반으로 초반 품질 안정, 소프트웨어 검증, 발열, 속도 등 완성도 높은 제품을 시장에 선보일 것”이라며 “편리한 5G UX(사용자 환경)등 북미 시장에서 선호할 것으로 자신한다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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