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​​​​​​​​한국타이어, 사명에 ‘기술’ 덧입혀 미래 경쟁력 확보 시동

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Wednesday, May 08, 2019, 11:05:16

‘한국타이어앤테크놀로지’로 변경..지주사는 ‘한국테크놀로지그룹’으로 바꿔
주요 계열사는 ‘한국’ 브랜드로 통합..“시너지 높여 기술 기반 혁신그룹될 것”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 한국타이어그룹이 미래 경쟁력 확보를 위해 ‘한국테크놀로지그룹’으로 다시 태어난다. 이에 맞춰 한국타이어를 비롯한 주요 계열사의 사명도 대부분 변경됐다. ‘한국’을 기반으로 통합 브랜드 체계를 구축해 그룹의 시너지와 기술 역량을 극대화한다는 계획이다.

 

한국타이어는 기술 혁신을 통한 미래 신사업 발굴을 위해 ‘한국타이어앤테크놀로지’로 사명을 변경한다고 8일 밝혔다. 이번 사명 변경은 4차 산업혁명에 발맞춰 사업 경쟁력을 강화하기 위한 초석이라는 게 한국타이어의 설명이다.

 

한국타이어 외에도 한국타이어월드와이드, 아트라스비엑스, 엠케이테크놀로지, 엠프론티어, 대화산기, 에이치케이오토모티브 등 지주사 및 주요 계열사의 이름이 변경된다. 통합 브랜드 체계를 통해 정체성을 강화하고 기술 기반의 혁신그룹으로 자리매김하겠다는 뜻이 숨어있다.

 

또 그룹 차원에서의 중장기 미션 및 전략을 통합해 다양한 부문에서 혁신을 이루겠다는 의지도 담겨있다. 이를 기반으로 미래 신성장 동력을 발굴해 지속성장을 실현하겠다는 장기적 비전이다.

 

먼저 지주사인 한국타이어월드와이드는 '한국테크놀로지그룹’으로 변경된다. 앞으로 다양한 분야에서 미래 사업을 책임질 기술의 리더십을 확보하고, 지속적인 투자를 통해 미래 산업을 선도할 방침이다.

 

한국타이어앤테크놀로지로 재탄생한 한국타이어는 핵심 계열사로서 혁신 기술 확보에 집중할 계획이다. 생산스케줄링 시스템 개발 및 지능화, 공정 물류 자동화 시스템 최적화, 빅데이터 및 인공지능 활용 등을 통한 스마트 공장 등을 통해 미래 경쟁력을 확보한다는 복안이다.

 

1944년 창립된 배터리 기업인 아트라스비엑스도 '한국아트라스비엑스'로 사명이 바뀐다. ‘한국’ 브랜드의 글로벌 인지도 및 네트워크를 활용해 글로벌 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

 

이 밖에 금형제조 기업인 엠케이테크놀로지는 ‘한국프리시전웍스’로, IT 서비스 기업인 엠프론티어는 '한국네트웍스‘로 사명이 변경된다. 또 타이어 제조설비 기업인 대화산기는 한국엔지니어링웍스로 바뀐다.

 

지난 2017년 신설돼 수입차 정비 등을 맡고 있는 에이치케이오토모티브도 ‘한국카앤라이프’로 변경된다. 반면 제품 솔루션 기업인 ‘모델솔루션’은 고유의 사업 영역을 독자 운영하기 위해 이번 사명 변경에서 제외됐다.

 

통합 브랜드 체계에 편입된 한국테크놀로지그룹의 주요 계열사들은 국내뿐 아니라 글로벌 시장에서 수행하는 영업, 인력 채용, 지역사회 연계 등 각종 기업 활동에서 '한국' 브랜드를 적극 사용하기로 했다.

 

한국테크놀로지그룹 관계자는 “생산에서부터 유통, 판매, 서비스 등에 이르는 모든 분야에서 인공지능(AI), 빅데이터 등을 접목해 미래 산업의 변화를 선도할 계획”이라며 “소통과 협업문화도 그룹 전체에 정착시켜 혁신적인 기업문화 시스템을 지속적으로 강화할 것”이라고 말했다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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