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지프, 수입차 시장서 판매 5위 달성...“고객 접점 강화 덕분”

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Wednesday, May 08, 2019, 11:05:53

7개월만에 5위권 진입...레니게이드·랭글러 등 신차 판매 호조
전국 17개 FCA전시장 지프전용으로 전환..시승 행사도 확대

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 지프는 지난 4월 수입차 시장에서 총 915대를 판매해 전년 대비 88.3%나 증가했다고 8일 밝혔다. 지난달 판매순위 5위를 달성한 지프는 시장에서 가장 가파른 성장세를 보이고 있다. 지프가 판매량으로 다섯손가락 안에 든 것은 지난해 9월 이후 7개월 만이다.

 

지프는 올해 누적 판매량(3059대)도 전년 대비 74.3% 급증하는 등 SUV 전문 브랜드로서의 입지를 다지는 모습이다. 국내 수입 SUV 시장만 놓고 보면 지프의 올해 점유율은 14.1%로 2위에 해당한다.

 

차종별로 보면 ‘레니게이드’는 지난달 부분변경 모델 출시와 함께 수입 소형 SUV 시장 1위를 탈환했다. ‘컴패스’는 준중형 SUV 시장 2위, 중형 SUV 랭글러는 체로키와 함께 4위를 기록했다. 대형 SUV인 그랜드 체로키도 4위로 선전했다.

 

지프를 수입·판매하는 FCA코리아는 전국 17개의 기존 피아트·크라이슬러 전시장을 올해 안에 지프 전시장으로 바꿀 계획이다. SUV의 성장세에 맞춰 지프 판매에 ‘올인’하기로 한 FCA코리아는 다양한 마케팅 활동을 통해 고객과의 접점도 더욱 늘릴 방침이다.

 

지프는 지난달 선보인 ‘이동식 오프로드 모듈’ 시승에 이어 이달에도 ‘극한 시승’ 행사를 벌인다. 오는 11일 대전 전시장을 시작으로 창원, 포항, 부산, 서초, 강서, 일산, 제주 등 전국 전시장에서 특별한 시승 행사가 열릴 예정이다.

 

파블로 로쏘 FCA 코리아 사장은 “지난달 판매 실적은 다양한 제품 라인업 출시와 마케팅 및 판매 프로모션을 통해 고객층을 확대한 결과물”이라며 “앞으로도 더 많은 고객들이 지프 브랜드를 경험할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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