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삼성전자, 유럽 최초 8K 위성방송 시연...“기존 장비 사용”

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Thursday, May 16, 2019, 09:05:44

QLED 8K TV로 유럽 위성 방송 사업자 SES 아스트라와 함께 시연
추가 장비 없이 기존 인프라 활용 가능·방송 구축 비용 획기적 절감

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ ‘기존 장비로 8K 위성 방송을!’

 

삼성전자는 15일(현지시간) 룩셈부르크에서 유럽 위성 방송 사업자 SES 아스트라(Astra)와 함께

유럽 최초로 8K 위성 방송 송수신 시연을 진행했다. 이번 시연은 8K 초고화질 영상을 SES 아스트라의 위성 네트워크로 전송하고 'QLED 8K’ TV로 수신해 방송하는 형식을 띄었다. 

 

특히, 해당 방식은 8K 방송을 위한 별도의 장비 추가 없이 기존 위성 방송 송출 장비와 수신용 접시 안테나, ‘QLED 8K’ TV에 내장된 기본 수신기(튜너) 등을 그대로 활용했다는 점에서 의미가 있다는 게 회사의 설명이다. 

 

삼성 ‘QLED TV’에 탑재된 수신기는 현재 유럽, 한국 등에서 HD급과 4K UHD급 위성 방송에 널리

활용되고 있는 전송 규격인 ‘DVB-S2’를 기본으로 지원한다. 삼성전자는 향후 이 방식이 본격 채택될 경우 8K 방송 인프라를 구축하는데 드는 비용이 대폭 절감될 것으로 보고 있다.

 

또한 삼성전자와 SES 아스트라는 8K 영상 전송을 위해 고효율 비디오 코덱(High Efficiency Video Codec)으로 영상을 압축했다.

 

이번 시연에 활용되는 8K 콘텐츠는 밝은 곳은 더 밝게 어두운 곳은 더 어둡게 만들어 사람이 실제 눈으로 보는 것처럼 밝기의 범위(Dynamic Range)를 확장시키는 HDR(High Dynamic Range) 기술이 적용됐다. 끊김 없이 부드러운 영상을 구현하는 50fps(Frame rate Per Second, 1초당 재생되는 정지 영상 수)로 제작됐다.

 

천강욱 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 “이번 방송 시연은 기존의 위성 방송 환경을 그대로 활용할 수 있어 TV 제조사, 방송사, 셋톱박스 제조사 등 참여 기업의 비용 부담을 줄일 수 있는 획기적인 사례”라며 “앞으로도 소비자들이 8K 초고화질 콘텐츠를 즐길 수 있는 시대를 앞당기기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.

 

한편, 삼성 ‘QLED 8K’는 3300만개의 화소를 가진 초고해상도 디스플레이와 퀀텀닷 기술을 접목한 TV다. 최고 수준의 밝기와 명암비, 실제와 같은 깊이감 있는 색상, 넓은 시야각 등을 구현했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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