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르노삼성 노사, 40시간 마라톤 협상 끝에 잠정합의안 도출

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Thursday, May 16, 2019, 10:05:19

기본급 동결 및 60명 인력 채용..성과 보상금 총 1076만원 지급

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 르노삼성자동차는 지난해 6월부터 진행해 온 2018년 임금 및 단체협약 협상에서 노사간 잠정 합의안을 도출했다고 16일 밝혔다. 노사는 14일 오후 2시 28차 본교섭을 시작한 이후 40시간이 넘는 마라톤 협상 끝에 이날 오전 6시 20분 경 잠정 합의에 성공했다.

 

노사간 주요 합의 내용은 기본급 동결에 따른 보상금 100만원 지급, 성과 보상금 총 1076만원 지급, 근무 강도 개선 위한 60명 인력 채용 등이다. 잠정합의 내용은 오는 21일 조합원 총회에서 과반 이상 찬성으로 최종 타결될 예정이다.

 

잠정합의안의 주요 내용은 ▲ 기본급 유지 보상금 100만원 및 중식대 보조금 3만5000원 인상 ▲ 성과급 총 976만원+50% ▲생산격려금(PI) 50% 지급 ▲이익 배분제(PS) 426만원 ▲성과격려금 300만원 ▲임단협 타결 통한 물량 확보 격려금 100만원 ▲특별 격려금 100만원 ▲임단협 타결 격려금 50만원) 등이다.

 

또 배치전환 절차와 근무 강도도 개선된다. 이를 위해 직업훈련생 60명을 충원하고 주간조 중식시간은 45분에서 60분으로 연장된다. 근골격계 질환 예방을 위한 설비 확충에 10억원을 투자하며, 근무 강도 개선 위원회도 활성화된다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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