검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry/Policy 산업/정책

LG화학, 차이나플라스 참가...중국 시장 공략 가속도

URL복사

Monday, May 20, 2019, 15:05:43

4000여 기업 참가하는 아시아 최대 소재 박람회
5개 존으로 부스 운영..차량부터 IT기기까지 전시

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG화학이 중국에서 고부가 제품과 첨단 기술을 선보인다.

 

LG화학은 오는 21일부터 24일까지 중국 광둥성 광저우에서 열리는 ‘차이나플라스 2019’에 참여한다고 20일 밝혔다. 행사는 아시아 최대 규모 플라스틱·고무산업 박람회로 40개국 4000여 기업이 참석한다.

 

LG화학은 358㎡ 규모 부스를 마련했다. 전시 테마는 ‘Smart Life Solution’으로 석유화학 제품, 배터리, CNT(탄소나노튜브) 등을 선보인다.

 

전시 공간은 일상에서 접하는 화학소재를 설명할 수 있도록 5개 존(Zone)으로 구성됐다. 우선 드라이빙 존(Driving Zone)은 엔지니어링 플라스틱(EP)이 적용된 자동차 엔진 부품과 자동차 내외장재, 고성능 합성고무(SSBR)가 포함된 타이어 등 차량에 쓰이는 첨단 소재를 만날 수 있다.

 

트레블 존(Travel Zone)은 여행과 관련된 제품을 전시한다. 고내열, 고강성 기능성플라스틱이 적용된 자동차 내장재가 전시된다. 

 

워크 존(Work Zone)은 주로 IT제품에 들어가는 배터리 등 다양한 사업 분야 제품을 전시한다. 엔지니어링 플라스틱(EP)이 적용된 노트북과 블루투스 이어폰, 배터리와 전도성 소재에 쓰이는 탄소나노튜브(CNT) 제품이 공개된다.

 

엑서사이즈 존(Exercise Zone)은 헬스장에서 쓰이는 LG화학 소재를 소개하는 곳이다. PVC 짐볼과 바닥재, 고무와 특수수지 골프공·요가매트를 볼 수 있다. 마지막 릴랙스 존(Relax Zone)은 정수기, 제습기 등 ABS가 적용된 전자 제품과 PVC 샤시처럼 생활과 밀접한 소재를 공개한다.

 

이 밖에 플라스틱 소재 색 구현을 강조한 구조물을 부스 한가운데 설치해 컬러 디자인 공정을 설명한다. 부스 우측에는 미래형 자동차 모크업(Mock Up·실물모형)을 놓고 대형 스크린에서 자동차 부품 소재를 소개할 예정이다.

 

관람 편의를 제공하는 시설도 전시관에 설치된다. 각 전시존에 디지털 사이니지를 배치해 이해를 돕고 부스 곳곳에 QR코드를 부착해 스캔하면 상세한 제품 정보를 열람할 수 있게 했다. 고객 미팅 라운지도 대폭 확대해 상담 서비스를 강화한다.

 

한편, LG화학은 지난 1995년 국내 화학기업 처음으로 중국에 생산법인을 설립했다. 현재는 북경에 있는 중국지주회사를 포함해 생산·판매 법인 17곳을 현지에 운영하고 있다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너