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이마트, 협력사 공모전 통해 ‘핫’ 아이템 발굴한다

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Monday, May 20, 2019, 17:05:24

‘우수 상품 협력회사 열린 공모전’ 모집 완료..24일까지 5일간 상품 컨벤션 진행
1차 심사 통과한 303개 회사 참여..최종 선정 상품 7월 이후 3개월간 테스트 판매

[인더뉴스 정재혁 기자] 이마트가 상품 혁신을 위해 협력회사들로부터 아이디어를 구한다.

 

이마트는 지난 3월부터 시작한 ‘우수 상품 협력회사 열린 공모전’ 모집을 마치고 24일까지 5일간 상품 컨벤션을 진행한다고 20일 밝혔다.

 

이번 공모전은 새로운 협력회사를 발굴하고, 고객을 이마트에 오게 만들 ‘핫’ 아이템을 찾기 위해 마련됐다. 20~30대 젊은 고객을 잡고, 빠르게 변하는 소비 트렌드에 기민하게 대응하는 것이 주된 목표다.

 

이마트가 협력회사 신용등급 문턱을 대폭 낮춰 진행한 이번 공모전에는 신선, 가공, 뷰티 등 전 분야에 걸쳐 500여개가 넘는 회사가 참여했다. 컨벤션 행사에는 1차 심사를 거친 303개 회사가 참여한다.

 

이번 행사는 이마트 성수 본사 6층 대강당에서 진행된다. 이마트는 협력사별로 각자의 부스를 제공해 제안한 상품을 충분히 시연하고 설명할 수 있도록 했다.

 

컨벤션을 통해 선보이는 상품은 해당 바이어와 팀장, 담당 임원이 가격·차별성·품질·디자인 등을 고르게 판단한다. 또한, 25명의 고객 평가단 의견까지 반영해 테스트 판매 상품을 선정한다.

 

최종 선정된 상품은 해당 협력회사와 협의를 거쳐 7월 이후부터 이마트 주요 매장에서 3개월간 테스트 판매를 통해 고객에게 선보이게 된다. 상품성이 입증된 협력회사는 정식 계약을 진행한다.

 

이번 공모전에 참여한 회사는 이마트 뿐 아니라 이마트가 운영하는 다양한 전문점과의 거래를 요청한 것이 특징이다. 참여회사 303개 중 이마트와 거래를 요청한 업체는 290개, 트레이더스는 209개, 노브랜드는 143개, 삐에로쑈핑은 104개, PK마켓은 95개, 부츠는 25개로 업체 대부분이 1개 이상의 채널과 거래하길 희망했다.

 

이마트 관계자는 “이마트가 운영하는 전문점 확대로 상품 특성에 따라 대형마트에서 판매가 어려운 상품도 전문점을 통해 판로를 확대할 수 있을 것으로 보인다”고 말했다.

 

한편, 이번 공모전 참여 기업 중 60%는 중소기업으로 이마트는 이들의 부담을 최소화하기 위한 노력을 기울였다. 먼저, 이마트는 테스트 판매 때 상품을 직매입으로 운영해 협력회사의 재고에 대한 부담을 덜고, 대금 지불 조건을 어음 없는 100% 현금성 결제로 지급할 예정이다.

 

특히, 이마트는 테스트 판매가 진행되는 7~9월이 유통가 성수기 임에도 불구하고 일반 매대보다 매출이 상대적으로 큰 특설 행사장을 할애하기로 했다. 이로 인해 공모전 상품의 소비자 접근도가 크게 높아질 것으로 보인다.

 

노재악 이마트 상품본부장은 “이마트 상품혁신을 위해 기존의 틀에서 벗어난 열린 공모전을 진행했다”며 “이번 공모전을 통해 빠르게 변하는 고객 니즈에 부합할 수 있는 상품들이 이마트와 전문점에서 선보일 수 있도록 할 계획이다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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