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한진중공업, 주식거래 완전 재개...경영정상화 본격 시동

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Tuesday, May 21, 2019, 08:05:56

6800억원 출자전환 통해 자본잠식 해소..수빅리스크 부실 털어내
부동산 매각 등 재무구조 개선 박차..조선·건설은 수익성 개선 집중

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 한진중공업은 지난 2월 자본잠식으로 중단됐던 주식거래가 완전 재개됐다고 21일 밝혔다. 출자전환을 통해 자본잠식 우려를 해소한 한진중공업은 경영 정상화에 역량을 집중할 것으로 보인다.

 

앞서 한진중공업은 지난 2월 13일 자회사인 수빅조선소의 회생신청으로 인한 자본잠식으로 주식 매매거래가 일시 정지됐다. 이후 국내외 채권단이 6800억원 규모의 출자전환을 추진하면서 자본잠식 우려가 해소됐고, 이에 따른 감자와 증자 절차를 거쳐 주식거래가 재개됐다.

 

한진중공업이 재무구조를 개선하고 본격적인 경영 정상화에 나선다는 소식이 전해지자 조선업계와 지역사회도 기대를 나타내고 있다. 경영리스크로 지목받던 수빅조선소의 부실을 모두 털어냈고, 산업은행 등 국내외 은행이 대주주로 참여하는 출자전환도 완료해 재무구조가 단단해졌기 때문이다.

 

추진하고 있는 보유 부동산 매각 및 개발도 순조롭다. 한진중공업이 보유한 매각추진 자산은 1조 2000억원 대의 가치를 가진 것으로 알려졌다.

 

먼저 이달 초 우선협상대상자를 선정한 인천 북항 배후부지는 전체 57만㎡(17만평)에 달하는 부지 가운데 10만㎡(3만평)를 1314억원에 매각하기로 했다. 대형물류센터를 짓게 될 이 사업에는 한진중공업이 공동시공사로도 참여할 예정이다.

 

남은 배후부지 47만㎡(14만평)도 다수의 매수희망자들이 관심을 나타내고 있는 것으로 알려졌다. 전체부지가 모두 매각되면 재무구조 개선에 크게 기여할 것으로 기대된다.

 

서울시와 추진하고 있는 동서울터미널 현대화사업도 조만간 가시화 될 것으로 보인다. 서울 도심의 중심지인 지하철 2호선 강변역에 인접한 동서울터미널 부지는 약 3만 7000㎡ 규모에 달한다. 상업, 업무시설 및 관광, 문화시설 등 복합개발로 추진되며, 사업 규모는 1조원을 웃돌 것으로 전망된다.

 

부산 원도심에 위치한 영도조선소 부지 또한 한진중공업의 가치를 높일 자산으로 꼽힌다. 조선소가 위치한 영도구 관문 일대가 도시재생사업 선도지역인 데다 부산시가 추진중인 2030년 부산 세계박람회(등록엑스포)가 최근 정부 추진사업으로 선정된 것이 호재다.

 

영도조선소 부지는 부산 세계박람회의 예상부지인 북항재개발 구역 일대를 마주 보고 있다. 북항재개발 구역 일대가 개발되면서 영도조선소 부지도 동반 개발될 가능성이 높다는 게 업계의 관측이다.

 

이와 더불어 한진중공업은 주력사업인 조선과 건설부문의 역량과 수익성을 높이는 데 총력을 기울일 방침이다. 조선부문은 경쟁우위를 가진 군함 등 특수선 건조와 수주에 힘을 쏟는 한편, 건설부문은 선택과 집중의 경영전략을 기조로 수익성 확보에 주력할 계획이다.

 

실제로 한진중공업 조선부문은 4월말 현재 해군 함정 등 특수선 23척 1조 6000억원 상당의 일감을 확보하고 있다. 올해 발주가 예상되는 해군과 해경 함정, 정부 관공선 발주 등에도 적극적으로 뛰어들 것으로 보인다.

 

건설부문 역시 주력사업인 공공공사 분야에서 지난 해 약 3700억원 규모의 수주 실적을 올렸다. 올 들어서도 현재까지 업계 최상위권인 약 2200억원의 수주고를 채우는 등 건설부문에서만 총 4조원에 달하는 공사물량을 확보하고 있다.

 

한진중공업 관계자는 “국내외 채권단의 출자전환에 힘입어 재무구조가 개선되면서 경영 정상화를 앞당길 수 있게 됐다며 “경쟁력을 높이고 새로운 성장기반을 확보해 지역경제와 산업발전에 이바지하는 강견기업으로 재도약하겠다”고 말했다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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