검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry/Policy 산업/정책

삼성전자, 러시아 카잔 국제기능올림픽 후원 체결

URL복사

Tuesday, May 21, 2019, 09:05:34

카잔 국제기능올림픽 대회 150만유로 후원..대회기간 중 체험관 운영

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 삼성전자는 20일(현지시간) 러시아 타타르스탄 자치공화국의 수도인 카잔에서 ‘제45회 카잔 국제기능올림픽 대회(WorldSkills Kazan 2019)‘ 후원 체결식을 진행했다.

 

삼성전자는 이번 카잔 국제기능올림픽 대회에 150만유로(약 19.5억원) 규모로 후원하며, 대회기간 중 체험관을 운영할 예정이다. 

 

이날 행사에는 사이먼 바틀리(Simon Bartley) 국제기능올림픽위원회 회장, 루스탐 민니하노프(Rustam Minnikhanov) 타타르스탄자치공화국 대통령, 샤밀 가파로프(Shamil Gafarov) 타타르스탄자치공화국 부총리 겸 수석 장관 등이 참석했다.

 

여기에 라피스 부르가노프(Rafis Burganov) 타타르스탄자치공화국 부총리 겸 교육과학부 장관, 로만 샤이크훗디도프(Roman Shaikhutdidov) 타타르스탄자치공화국 부총리 겸 정보통신부 장관, 로버트 우라조프(Robert Urazov) 러시아국제기능올림픽위원회 회장, 장동섭 삼성기능올림픽 사무국장 등이 참석했다.

 

삼성전자는 지난 2007년 일본 시즈오카 대회 후원을 시작으로 7회 연속으로 격년마다 열리는 국제기능올림픽 대회를 후원하고 있다.

 

2013년 독일 라이프치히 대회, 2015년 브라질 상파울루 대회, 2017년 UAE 아부다비 대회에 이어 4연속 단독 ‘최상위 타이틀 후원사(OEP, Overall Event Presenter)’로 참여한다.

 

카잔 국제기능올림픽 대회는 8월 22일부터 27일까지 진행되며, 전 세계 67개국의 1400여명 선수들이 각 국을 대표해 56개 종목에서 세계 최고의 기량을 겨룬다.

 

한국은 47개 직종에 52명의 선수가 출전한다. 삼성전자·삼성전기·삼성중공업·삼성바이오로직스 직원 19명도 국가대표로 참가해 메카트로닉스, 모바일로보틱스 등의 15개 직종에서 경합을 펼칠 예정이다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너