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내달 초, 남산1호입구 지하차도 폐쇄...우회로는?

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Tuesday, May 21, 2019, 10:05:36

서울시, TBS교통방송‧남산제2청사 철거 이어 ‘남산1호입구 지하차도’도 없애기로
신설 퇴계로 지하차로 옆길 확장도로·삼일대로·소방재난본부 앞 도로 이용해야

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 서울시가 남산 예장자락 재생사업을 본격적으로 추진하기 위해 6월 초에 남산1호입구 지하차도를 철거한다. 남산1호입구 지하차도를 이용했던 운전자들은 신설한 우회도로를 이용해야 한다.

 

서울시가 6월 초 남산1호입구 지하차도를 철거하고 복원사업을 본격화한다고 21일 밝혔다. 서울시는 남산 예장자락의 원형을 회복해 도심공원으로 재생하는 ‘남산 예장자락 재생사업’을 추진 중이다. 지난 2016년 사업부지 내 TBS교통방송과 남산 제2청사 건물을 철거한 바 있다.

 

남산 예장자락은 조선시대 군사들의 무예훈련장이 있던 곳이지만 일제강점기를 거치며 옛 모습을 잃었다. 서울시는 남산 예장자락을 시민들을 위한 공원과 주변 주차난 해소를 위한 지하 주차장으로 조성하고자 해당 사업에 착수했다. 2020년 하반기 완공이 목표다.

 

공원에는 진입광장, 경관광장, 샛자락 쉼터, 공원 중앙을 가로지르는 보행로인 ‘나무의 길(가칭)’과 근대사 건물 관련 유구를 재현한 공간 등이 마련된다. 남산을 상징하는 300여주의 소나무와 1300여주의 교목 등이 식재될 예정이다.

 

서울시는 남산1호입구 지하차도 철거를 위해 남산1호입구 지하차도와 명동성당‧충무로에서 남산케이블카 방향으로 접근하는 도로를 23일부터 전면 폐쇄할 방침이다.

 

시는 남산1호입구 지하차도를 이용했던 시민들을 배려해 지난 14일 ▲남산케이블카→퇴계로, ▲남산케이블카→삼일대로→남산1호터널 도로를 폐쇄하고, 남산케이블카에서 소방재난본부 앞 으로 연결되는 도로를 신설했다.

 

따라서 23일부터 남산1호입구 지하차도를 이용하던 운전자는 신설된 퇴계로 지하차도 옆길 확장도로를 통해 퇴계로 2가 교차로에서 우회전 후 삼일대로 확장도로를 통해 남산1호터널로 진입할 수 있다.

 

또 명동성당‧충무로에서 남산케이블카 방향으로 이동하는 운전자는 삼일대로에 신설된 우측차선를 통해 소방재난본부 앞 신설도로를 타고 남산케이블카 방향으로 이동하면 된다.

 

한제현 서울시 도시기반시설본부장은 “남산 예장자락은 일제 강점기 때 훼손된 이후 한 세기 넘게 고립돼 있던 억압‧폐쇄‧권위의 공간이었다”며 “남산 예장자락 사업이 본격화돼 공원과 지하 버스주차장이 만들어지면 개방‧자유‧시민의 공간으로 다시 태어날 것”이라 말했다.

 

이어 “공사로 인한 통행불편이 최소화될 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “남산1호입구 지하차도 이용 시민들은 신설한 우회도로를 이용해주시길 바란다”고 당부했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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