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그랜드 하얏트 서울 ‘더 스파’, 피부 케어 프로모션 마련

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Tuesday, May 21, 2019, 17:05:29

비타민 펄스 페이셜·그린 앤 시트러스, 각 22만원...6월 30일까지 이용가능

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 그랜드 하얏트 서울의 ‘더 스파’가 피부 탄력과 활력을 더해 줄 피부 케어 프로모션을 새롭게 선보였다.

 

그랜드 하얏트 서울 ‘더 스파’(이하 ‘더 스파’)는 ‘비타민 펄스 페이셜’ & ‘그린 앤 시트러스’ 프로모션을 선보인다고 21일 밝혔다. 더 스파 관계자는 “빠르게 찾아온 무더위에 피부가 지치는 것을 대비해 피부에 탄력과 활력을 더해줄 수 있을 것”이라고 설명했다.

 

더 스파에 따르면 ‘비타민 펄스 페이셜’은 비타민과 항산화 성분이 풍부한 앰플을 이용해 피부 탄력을 향상시키고, 노화를 방지해주는 트리트먼트다. 해당 트리트먼트는 그랜드 하얏트 서울 호텔의 전문 테라피스트가 진행하는 등 마사지(30분)와 안티에이징 마사지(60분)로 구성된다.

 

등 마사지는 유기농 과일 껍질이 들어간 마사지 오일을 이용해 몸을 이완시키고, 이어지는 안티에이징 마사지는 피부속 노폐물을 깨끗하게 제거해주는 딥클렌징, 비타민·항산화 성분이 포함된 안티에이징 앰플을 이용한 페이셜 마사지 순으로 진행된다. 

 

‘그린 앤 시트러스’ 트리트먼트는 몸에 활력을 불어 넣는 바디 마사지와 유기농 해독 주스로 구성돼 있다. 근육을 이완시키고 혈액 순환을 돕는 바디 마사지(90분) 후에 자몽·오렌지·밀싹 등 독소 배출에 탁월한 재료들로 만들어진 유기농 해독 주스가 제공된다.  

 

더 스파의 모든 프로그램은 사전 상담을 통해 고객의 취향과 컨디션을 고려한 맞춤 관리 방식으로 진행된다. 더 스파 관계자는 “국내 최초로 선보인 ‘뮤직 메뉴’는 스파 프로그램이 진행되는 동안 고객이 고른 음악을 함께 즐길 수 있어 심신의 안정을 돕는다”고 말했다.  

 

더 스파의 ‘비타민 펄스 페이셜’ & ‘그린 앤 시트러스’ 프로모션은 오는 6월 30일까지 이용할 수 있으며, 두 종류의 트리트먼트 이용 가격은 각각 22만원이다(세금포함). 운영시간은 매일 오전 9시 30분부터 오후 9시 30분까지다. 예약·문의는 그랜드 하얏트 서울 호텔로 하면 된다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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