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롯데마트, 미국산 체리 ‘통큰’ 할인 돌입

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Wednesday, May 22, 2019, 11:05:05

5월 ‘통큰 한달’ 행사 마지막 4탄..체리 외 미국산 소고기 인기부위 최대 40% 할인

[인더뉴스 정재혁 기자] 롯데마트가 ‘통큰 한달’ 행사 마지막 주를 미국산 체리와 소고기 할인 행사로 마무리한다.

 

롯데마트는 ‘통큰 한달’ 행사 4탄으로 미국 캘리포니아산 항공직송 체리와 미국산 소고기 인기부위 최대 40% 할인 행사를 준비했다고 22일 밝혔다. 롯데마트는 가정의 달인 5월을 맞아 지난 1일부터 오는 29일까지 한 달간 ‘통큰 한달’을 테마로 행사를 진행하고 있다.

 

미국산 체리는 수입량이 2014년 처음으로 1만톤을 넘어서는 등 매년 그 수입량이 늘어나고 있다. 지난 2012년 한미 FTA체결과 동시에 체리의 관세(24%)가 철폐된 영향이다.

 

더불어 호주·뉴질랜드 등 남반구를 포함해 칠레·우즈베키스탄 등 체리의 수입 산지가 다양해 지면서 체리는 연중 어렵지 않게 구할 수 있는 과일이 됐다. 이에 매출액 또한 꾸준히 증가하고 있다.

 

실제로 롯데마트의 체리 매출을 살펴보면 지난 2017년은 21%, 지난해 13% 등 두 자릿수 신장율을 기록하고 있다. 또한, 2017년과 2018년 2년 연속 바나나에 이어 수입과일 중 매출 2위를 차지하며 대표 수입과일로 자리매김했다.

 

특히, 최근 미-중 무역대립으로 중국의 체리 수입관세 50%가 책정됐다. 이에 따라 국내에 수입되는 미국산 체리 가격은 더욱 저렴해질 것으로 예상하고 있다.

 

롯데마트는 항공직송으로 신선한 ‘미국 캘리포니아산 체리(650g/1팩)’를 1만 2900원에 선보인다. 이번에 선보이는 체리는 미국 팩커로부터 소싱하고, 신선품질혁신센터에서 체리 전용 자동포장기를 사용해 가격 경쟁력을 확보했다.

 

또한, 엘포인트(L.POINT) 회원을 대상으로 구이용 미국산 소고기 100톤을 준비해 최대 40%할인하는 행사를 진행한다. 대표적인 품목으로는 ‘미국산 프라임 척아이롤(100g/냉장)’을 1920원에, ‘미국산 초이스 부채살(100g/냉장)’을 1740원에, ‘미국산 냉동 업진살(100g/냉동)’을 1190원에 선보인다.

 

롯데마트 이상진 마케팅부문장은 “한 달 동안 진행했던 통큰 한달의 마지막 4탄은 나들이 시즌을 맞아 미국산 체리와 소고기로 준비했다”며 “향후에도 고객들의 실질적인 가계물가 안정에 기여하기 위한 다양한 행사와 마케팅을 준비하겠다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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