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설계사노조, 보험사 대상 잔여수수료 관련 집단소송

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Thursday, May 23, 2019, 09:05:07

노조 “해촉 설계사에게 잔여수수료 지급하지 않는 것은 부당해”
보험사 “계약 유지·관리 위해 필요..대법원도 문제 없다고 인정”

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 보험설계사에 대한 잔여수수료 지급을 둘러싼 갈등이 재연될 조짐이다. 

 

23일 보험업계에 따르면 전국보험설계사노동조합(설계사노조)은 보험사를 상대로 잔여수수료 미지급과 관련된 소송을 준비하고 있다. 해촉된 설계사에게 잔여수수료를 지급하지 않는 것은 부당하다는 것이다.

 

설계사노조는 현재 전국노동조합총연맹 법률원인 법무법인 ‘여는’과 함께 설계사 해촉 이후 잔여분급수수료 청구 집단소송을 제기하기 위해 소송에 참여할 설계사들을 모집하고 있다. 

 

일반적으로 설계사는 계약을 체결했을 때 전체 수수료의 일부를 선지급 받고 나머지는 1~3년에 걸쳐 나눠 받는다.

 

그러나 설계사가 중간에 이직 등의 이유로 해촉되면 남아있는 수수료는 지급되지 않는다. 보험사와 쓴 위촉계약서 상에 ‘해촉된 보험설계사에게는 잔여수수료를 지급하지 않는다’는 규정이 있기 때문이다. 

 

오세중 설계사노조위원장은 “보험사는 계약 유지·관리를 잘 하기 위해 잔여수수료를 지급하지 않는다는 입장인데 해촉된 설계사의 계약을 이관·관리하는 설계사에게도 잔여수수료가 지급되지 않거나 일부만 지급되고 있는 상황”이라고 지적했다.

 

잔여수수료 미지급을 둘러싼 소송은 이번이 처음은 아니다. 지난 2009년 보험사 수당환수에 불만을 가진 이들이 모인 인터넷 대책 카페에서 비롯된 집단 소송은 1000여명의 설계사들이 참여했지만, 2011년 대법원에서 패소했다.

 

당시 재판부는 “피고(보험사)가 원고(설계사)에게 어떤 종류와 내용의 수당을 지급하고 어떤 경우에 이를 환수할 것인지는 원칙적으로 당사자 사이의 사적자치에 따라 정해질 문제”라며 “해촉 이후의 분급수당을 지급하지 않는 것이 불공정하다고해서 무효라고 할 수는 없다”고 판결했다.

 

이후에도 잔여수수료 관련 소송은 지속됐다. 특히 보험사가 위촉계약서에 잔여수수료 미지급 관련 조항이 없음에도 수수료를 지급하지 않으려는 경우도 있었다.

 

2013년 설계사 A씨가 근무했던 보험사와 벌인 잔여수당 관련 소송의 대법원 판결을 보면 보험사는 잔여수수료는 지급하지 않으면서 보험계약 해약 등에 따른 환수금 300만원은 설계사에게 요구했다.

 

재판부는 “해촉 당시 잔여 수수료 600여만원이 남아있는 상태였기에 해촉 이후 발생한 환수금 300여만원을 공제하더라도 잔여수수료가 남게 된다“며 “해촉 이후 (보험사가) 환수금을 청구하는 것은 부당하다”고 판결했다.

 

이처럼 설계사들 사이에서 잔여수수료에 대한 문제 제기는 끊임 없이 계속됐다. 한 설계사는 “정당하게 일하고 그 대가를 받는 것은 너무나 상식적인 일”이라며 “해촉됐다는 이유로 그 대가가 왜 사라져야하는지 모르겠다”고 토로했다.

 

소송을 준비 중인 하태승 변호사도 아직 법리적으로 다퉈볼 여지가 남았다는 입장이다. 그는 “해촉 이후 잔여수수료 지급을 중지하는 것은 사업자가 일방적으로 급부(給付)의 내용을 변경할 수 있도록 부여한 조항이라고 볼 수 있어 약관법상 무효를 주장할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

반면 보험사들은 난처한 표정을 짓고 있다. 한 보험사 관계자는 “잔여수수료라고 표현하니 못 받은 돈 같은 느낌이지만 사실은 계약 유지·관리 명목의 수당”이라며 “대법원 판결과 입장이 크게 다르지 않다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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