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[다음주 분양소식] 17곳 8690가구...‘루원 지웰시티 푸르지오’ 등

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Friday, May 24, 2019, 17:05:06

청약 17곳·견본주택 10곳·당첨자발표 15곳·계약 13곳서 진행

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 5월 다섯째 주 청약물량은 전국 17곳 8690가구다. 견본주택은 10곳에서 문을 열고 당첨자 발표는 15곳, 당첨자 계약은 13곳에서 진행된다. 수도권을 비롯해 지방에서도 다수의 단지가 공급을 앞두고 있어 수요자들의 관심이 집중될 전망이다.

 

부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면 27일 ▲의정부 고산 S2-2블록(영구임대) ▲롯데캐슬 클라시아 ▲진주 일진 스위트포레 강남 등 3곳에서 접수를 시작한다. 28일 ▲의정부 고산 S2-2블록(국민임대) ▲대구역 경남 센트로펠리스 ▲부산 개금동 포르투나 등 3곳에서 청약이 진행된다.

 

이어 29일 ▲동탄역 삼정그린코아 더베스트 ▲부산 두산위브더제니스 하버시티 ▲수성범어W (오피스텔 포함) ▲대구역 경남 센트로팰리스 ▲상주 미소지움 더 퍼스트(오피스텔 포함) 등 5곳에서 접수를 받는다.

 

30일에는 ▲세종 더휴 예미지 ▲세종 어울림 파밀리에 센트럴 ▲세종 자이 e편한세상 ▲광주 화정 아이파크 ▲상주 미소지움 더퍼스트 등 5곳, 31일 ▲신사역 멀퍼리힐스(오피스텔) 등 1곳에서 5월 다섯째 주 청약 일정이 마무리된다.

 

주목할 만한 단지로는 한신공영과 금성백조주택이 세종시 행정중심복합도시에 공급하는 ’세종 더휴 예미지‘가 있다. 단지는 지하 1층~지상 20층 아파트 15개동, 전용면적 59~97㎡, L1블록 338가구 및 L2블록 508가구 총 846가구 규모로 조성된다.

 

세종 더휴 예미지는 수변 조망이 우수하다. 단지가 삼성천 수변공원과 약 470m이상 맞닿아 있다. 단지 바로 앞에는 초등학교, 중학교가 들어설 예정이며 추후 간선급행버스체계 BRT 정류장도 구축된다.

 

㈜신영은 인천시 서구 가정동 루원시티 주상복합 3블록에 ‘루원 지웰시티 푸르지오’를 공급할 예정이다. 단지는 지하 3층~지상 최고 49층, 5개 동, 전용 84㎡ 단일면적 총 778가구 규모로 이뤄진다.

 

루원 지웰시티 푸르지오 단지 내에 상업시설인 지웰시티몰이 함께 들어서 생활 여건이 편리할 전망이다. 인천지하철 2호선 가정역에 가깝고 2021년 착공예정인 7호선 루원시티역(가칭)에 걸어 갈 수 있어 향후 더블역세권을 누릴 수 있다.

 

견본주택은 모두 31일에 열리며 서울에서는 ▲신내역 힐데스하임 참좋은 ▲신사역 멀버리힐스(오피스텔) 등 2곳, 경인지역에서는 ▲과천제이드자이 ▲루원 지웰시티 푸르지오 ▲주안캐슬&더샵 에듀포레 ▲부개역 코오롱하늘채 등 4곳이 견본주택을 개관한다.

 

그 외의 지방에서는 ▲청주 동남지구 우미린 에듀포레 ▲광주 빌리브 트레비체 ▲부산 e편한세상 시민공원 ▲대구 힐스테이트 데시앙 도남 등 4곳이 견본주택을 열어 수요자를 기다린다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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