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KB​손보, ‘​2019 KB​희망바자회’ 개최​

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Tuesday, May 28, 2019, 14:05:23

연예계 스타들도 기부 동참..수익금은 소외 아동 돕는데 활용​

인더뉴스 김현우 기자ㅣ KB손해보험은 서울 역삼동에 위치한 본사 사옥 1층에서 ‘아름다운가게’와 함께하는 ‘2019 KB희망바자회‘를 개최했다고 28일 밝혔다.​​

 

이 바자회는 지난 2006년 처음 시작돼 올해로 14회째를 맞이한 KB손보의 대표 사회공헌활동이다. 임직원과 영업가족이 기부한 물품을 아름다운가게를 통해 판매하고 그 수익금을 소외된 이웃에게 전달한다.

 

올해 바자회는 KB손보 본사를 비롯해 아름다운가게 영등포점과 노원공릉점 등 총 10개소에서 동시 진행됐다. 임직원 100여 명이 직접 판매 봉사활동을 진행했으며 수익금은 우리 사회 저소득 소외계층 아동을 지원하는데 활용될 예정이다.​​

 

이 바자회를 위해 모은 모든 물품들은 임직원과 영업가족들이 기부한 것으로 현재까지 총 75만여 점의 물품이 기부됐다. 특히 올해는 역대 최다 수량인 11만 2000여 점의 기부물품이 모아졌다.

 

또한 KB금융그룹 대표 모델인 김연아를 비롯해 배우 조인성과 신민아 등 연예계 스타들도 기부에 동참해 본인의 애장품인 팔찌, 선글라스, 자켓 등을 내놓았다.​​

 

양종희 사장은 기념사를 통해 “KB손보 구성원들의 열띤 참여 덕에 바자회장이 역대 최다 기부 물품들로 채워져 큰 뿌듯함을 느낀다”며 “앞으로도 지속적인 나눔 경영을 통해 우리 사회 어려운 이웃들과 희망을 함께 하는 기업이 되도록 노력할 것”이라고 말했다.​​

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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