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금융당국, MG손해보험에 경영개선명령 예고 통보

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Wednesday, June 05, 2019, 09:06:40

지난달 31일 자본확충 기한 넘겨..금융위, 26일 정례회의서 개선명령 여부 결정

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 자본확충 일정이 늦어진 MG손해보험이 결국 금융당국으로부터 경영개선명령 예고를 받았다. 

 

5일 보험업계에 따르면 금융위원회는 지난 4일 MG손보에 경영개선명령 사전 예고장을 보냈다. MG손보는 이에 대한 의견서를 제출할 예정이다. 금융위는 의견서 검토 등을 거쳐 오는 26일 정례회의에서 MG손보에 경영개선명령 여부를 최종 결정한다.

 

정례회의 전까지 자본금 수혈이 이뤄진다면 실제 경영개선명령이 이행되지는 않을 것으로 예상된다. 그러나 일정이 지연될 경우 자본금 확충 등이 담긴 경영개선계획을 요구받고 이 또한 여의치 않다면 외부 관리인 선임 등 조치에 들어갈 수 있다.

 

앞서 MG손보는 2018년 5월 적기시정조치 1단계인 ‘경영개선권고’를 받았다. 실적악화로 재무건전성 지표인 지급여력(RBC)비율이 하락했기 때문이다.

 

이에 MG손보는 그해 9월까지 RBC 100%를 웃도는 수준의 유상증자를 완료하겠다는 경영개선계획을 제출해 조건부 승인을 받았다. 그러나 이를 이행하지 못해 10월에 2단계인 ’경영개선요구’조치를 받았다.

 

이후 제출한 경영개선계획은 올해 1월 불승인되는 어려움을 겪었지만 지난달 31일까지 2400억원 규모의 유상증자를 완료하는 조건으로 승인을 받아냈다. 그러나 또 다시 증자에 실패하면서 경영개선명령 사전 예고 통보를 받게 됐다. 

 

MG손보 측은 이른 시일 내에 유상증자를 마무리하겠다는 방침이다. MG손보 관계자는 “올해 1분기 기준 RBC비율이 110%까지 올라가는 등 경영 사정이 좋아지고 있다”며 “투자자들 간의 조율이 늦어지면서 유상증자가 지연되긴 했지만 머지않아 성사될 것으로 기대한다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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