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차기 여신금융협회장에 김주현 전 예보 사장 내정

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Friday, June 07, 2019, 21:06:10

금융위 사무처장·예금보험공사 사장 등 거쳐..오는 18일 여신금융협회 임시총회서 최종 결정

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 여신금융협회 회장후보추천위원회(회추위)는 신임 협회장 후보자에 김주현 전 예금보험공사 사장을 총회에 단독 추천했다고 7일 밝혔다.


회추위는 롯데카드, 삼성카드, 신한카드, 우리카드, 하나카드, 현대카드, KB국민카드, 롯데캐피탈, 아주캐피탈, 하나캐피탈, 현대캐피탈, IBK캐피탈, JB우리캐피탈, KB캐피탈 등 회원이사와 비씨카드 감사 총 15개사 대표이사로 구성돼 있다.

 

김 후보자는 오는 18일에 개최될 협회 임시총회의 의결을 거쳐 임기 3년의 제 12대 여신금융협회 상근회장으로 최종 선임될 예정이다.

 

그는 1958년생으로 서울대학교 경제학과를 졸업하고 미국 워싱턴대에서 MBA 학위를 취득했다. 이후 행정고시 25회로 공직에 입문, 금융위원회 증권선물위원회 상임위원, 사무처장 등을 역임했다. 관직에서 나온 뒤에는 예금보험공사 사장, 우리금융경영연구소 대표이사를 지냈다.

 

한편 이번 선거는 사상 최대 인원인 10명이 지원하면서 업계의 이목을 끌었다. 이에 협회는 지난달 30일 1차 회추위를 열고 김 후보자를 비롯해 임유 전 여신금융협회 상무, 정수진 전 하나카드 사장 등 3명으로 압축해 숏리스트를 구성한 바 있다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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