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민다, 여름방학 맞아 日 대마도 숙소·배편 최대 30% 할인

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Tuesday, June 11, 2019, 16:06:33

JR큐슈고속선 ‘비틀’과 공동 프로모션 진행..이벤트 통해 전동 자전거 무료 제공

[인더뉴스 정재혁 기자] 해외 자유여행 플랫폼 민다가 여름방학을 맞아 일본 대마도 여행객을 위한 숙소·배편 할인 행사를 연다.

 

민다(대표 김윤희)는 다가오는 여름방학 시즌을 맞아 11일부터 내달 10일까지 ‘대마도 숙소·배편 최대 30% 할인 프로모션’을 진행한다고 밝혔다.

 

이번 프로모션은 ‘부산-대마도’를 연결하는 JR큐슈고속선 ‘비틀(BEETLE)’과 제휴한 공동 프로모션으로 진행된다. 민다에서는 대마도 숙소 할인을, JR큐슈고속선은 대마도 선박 ‘비틀(BEETLE)’ 할인을 동시에 진행한다.

 

숙소는 평일(월~목) 기준으로 최대 30%까지 저렴하게 예약할 수 있다. 한인민박 예약 후 해당 바우처를 캡처해 인증하면 비틀 선박을 ‘특별 기획 운임’으로 제공할 예정이다.

 

뿐만 아니라 숙소 예약자 중 이벤트 페이지를 공유하고 링크를 댓글로 남기는 회원 선착순 10명에게 대마도에서 이용할 수 있는 전동 자전거를 무료로 제공한다.

 

민다 관계자는 “대마도는 우리나라에서 가장 가깝게 떠날 수 있는 해외여행지이자 대자연 속에서 힐링을 즐길 수 있는 여행지”라며 “이러한 이유로 각종 버라이어티 예능에서 일본의 감성과 자연을 동시에 즐길 수 있는 모습이 소개되면서 회원들의 숙소 예약 문의가 점차 증가하는 추세”라고 말했다.

 

이어 “숙소 예약 건수도 전년 동기 대비 약 150% 수준 성장하고 있다”며 “이를 계기로 더 많은 여행자들이 저렴한 비용으로 대마도 여행을 즐길 수 있도록 하기 위해 공동 프로모션을 기획했다”며 말했다.

 

해당 프로모션의 자세한 내용은 민다, JR큐슈고속선 두 회사의 홈페이지 이벤트 페이지를 통해서 확인할 수 있다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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