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SK이노베이션, 친환경 사회적 기업과 ‘상생’ 가치 창출 나선다

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Wednesday, June 12, 2019, 15:06:15

‘SV² 임팩트 파트너링 모델’함께하는 4개 기업과 협약식 열어
임직원이 직접 투자하고 경영도 지원하는 자발적 참여 방식

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ SK이노베이션이 친환경 분야에서 가치를 모색한다. DBL(Double Bottom Line)전략으로 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 동시에 추구한다는 SK그룹 노선에 따른 것이다. 임직원들이 사회적 기업에 직접 투자하고 재능을 기부하는 ‘상생’ 방식을 택했다.

 

SK이노베이션은 12일 서울 종로 SK사옥에서 사회적 기업 4곳과 ‘SV² 임팩트 파트너링 모델(SV² Impact Partnering Model)’ 협약식을 열었다고 이날 밝혔다.

 

SV² 임팩트 파트너링은 사회적 기업과 협업해 사회적 가치를 제곱으로 창출하겠다는 의미를 담은 용어다. 재무적인 관점에서 수익을 창출하면서 사회적∙환경적 성과도 달성하는 임팩트 투자와 유사한 개념이다.

 

 

이번 협업은 SK이노베이션 구성원이 중심적인 역할을 하게 된다. 크라우드 펀딩(Crowd Funding)으로 자발적인 투자를 하고 재무·법무·홍보·연구개발 등 각자 전문성에 기반한 재능을 기부하는 방식으로 사회적 기업을 지원한다.

 

공동 사업을 추진하는 방안도 검토하고 있다. 자금조달부터 경영자문, 사업기회 창출까지 함께 모색하는 것이다. SK이노베이션은 “소셜벤처 협업 생태계로 사회문제를 해결하는 새로운 대기업-벤처기업 상생 모델로 자리매김할 것으로 기대한다”고 말했다.

 

이번에는 ▲인진 ▲마린이노베이션 ▲오투엠 ▲이노마드 등 4곳이 선정됐다. 영역별 내부 전문가로 구성된 심사단이 사회적 가치 창출 효과, SK이노베이션과 시너지 가능성 등을 고려했다. 

 

선정된 기업들은 친환경 분야에서 사회적 가치를 모색하고 있다. 우선 인진은 파도로 전기를 생산하는 파력(波力) 발전 기술을 개발했다. 해저 송전이 필요 없는 연안에 발전기를 설치할 수 있어 경제적이다. 또 디젤 발전과 달리 깨끗한 방식으로 에너지를 생산한다.

 

마린이노베이션은 버려진 해조류 부산물로 1회 용품과 생분해 비닐을 생산한다. 목재 펄프보다 원재료 가격은 절반 수준에 90일 안에 자연 분해되는 친환경 소재다. 다음으로 오투엠은 우주인 호흡 장치 기술을 활용해 일회용 산소 마스크를 개발했다.

 

마지막으로 이노마드는 휴대용 수력발전기를 만드는 사회적 기업이다. 전력 수급이 어려운 지역에 친환경적인 대안이 될 수 있어 UN 등 국내외 기관이 주목하는 회사로 알려져 있다.

 

SK이노베이션 임직원은 사회적 기업 4곳 중 공감 가는 회사에 자발적으로 100만 원을 투자한다. 그러면 회사는 구성원이 낸 것과 같은 액수를 매칭 펀드(Matching Fund)로 지원한다. 결과적으로 한사람 당 200만 원을 자신이 고른 사회적 기업에 투자하는 셈이다.

 

SK이노베이션은 “구성원에게는 실제 사회적 가치 창출을 경험하며 DBL 실행 방법론을 익힐 기회가 되고 사회적 기업에는 SK이노베이션 인프라와 구성원 역량을 활용할 수 있다”며 “상호 윈-윈(Win-win)하는 사회적 가치 창출 모델”이라고 말했다.

 

협약식에 참석한 김준 SK이노베이션 사장은 “친환경 생태계 구축은 우리 모두에게 시급한 과제로 대기업과 소셜벤처가 만나 협업을 시작하는 것은 의미가 크다”며 “동반성장과 친환경 생태계 구축 성공 모델로 더 많은 협력 토대를 만들어나가겠다”고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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